你以為PCBA電路板焊接一定需要用到SMT貼片加工的傳統流程嗎？你以為SMT貼片工藝能解決所有的元器件焊接要求嗎？你認為傳統的元器件封裝能夠解決所有的問(wèn)題嗎？不可能的。那么靖邦電子小編就跟大家一起來(lái)分享一下我們的新技術(shù)。近年來(lái)在Pich40um的超高密度及無(wú)鉛等環(huán)保要求的形勢下，各向異性導電膠ACA(（Anisotropic Conductive Adhesive）、各向異性導電膠薄膜ACF（ Anisotropic Conductive Film）與焊料樹(shù)脂導電材料ESC（ Epoxy Encapsulated Solder Connection）都屬于導電膠ECA（ Electrically Conductive Adhesives.）技術(shù)。ECA技術(shù)悄然興起。

一、ACA、ACF技術(shù)

各向異性導電膠有膏狀和薄膜狀兩種，ACA是膏狀的漿料；ACF是薄膜狀的，通常根據應用的要求加工成不同寬度的海帶狀。ACA、ACF材料內浮有導電球顆粒。用這種膠或海膜膠帶把倒裝芯片固定在基板上，當導體反向壓在一起時(shí)導電路徑就會(huì )在Z軸方向出現。

二、各向異性導電膠（ACA）與傳統錫鉛焊料相比具有的優(yōu)點(diǎn)與應用

①適合于超細間距(50um)，比焊料互連間距窄一個(gè)數量級，有利于封裝的進(jìn)一步微型化。

②A(yíng)CA具有較低的固化溫度，因而特別適合于熱敏感元器件的互連和非可焊性表面的互連。

③ACA的互連工藝過(guò)程非常簡(jiǎn)單，工藝步驟少，有利于提高生產(chǎn)效率和降低成本。

④ACA具有較高的柔性和更好的熱膨脹系數匹配，改善了互連點(diǎn)的環(huán)境適應性，減少失效。

⑤節約封裝的工序

⑥ACA屬于綠色電子封裝材料，不含鉛及其他有毒金屬。

由于上述一系列優(yōu)異性能，使ACA技術(shù)迅速在以倒裝芯片互連的IC封裝中及撓性板電纜與硬板之間的互連中得到廣泛應用。例如，液晶顯示屏，個(gè)人數字助理（PDA）、全球定位系統（GPS）、移動(dòng)電話(huà)、游戲機、筆記本電腦、HDD（硬盤(pán)駆動(dòng)器）磁頭、存儲器模塊、光電耦合器等設備內部的IC連接，大部分都是通過(guò)ACA或ACF互連的。

三、ACF互連器件的粘結原理和工藝

ACF是在聚合物基體（如環(huán)氧基的膠）中摻入一定量（一般為3％～15％，體積百分比）的導電粒子而形成的薄膜。導電粒子一般為在表面使有Ni/Au涂層的球形樹(shù)脂微顆粒。在粘結前，各向異性導電膠中的導電粒子一般呈近似均勻分布，互不接觸，井有一層絕緣膜保護，因此ACF膜本身是不導電的。未使用的各向異性導電膜一般都有上下兩層保護膜，在粘結前需要將保護膜揭掉。通常情況下，ACF的粘結過(guò)程包括預粘結和粘結兩道工藝。當對ACF膜加壓、加熱后，它會(huì )變軟化（呈膠體狀態(tài)），導電粒子可以流動(dòng)并均勻分布，使得每條線(xiàn)路有一定數量的導電粒子，保證穩定的電阻值。在粘結壓力的作用下，導電粒子絕緣膜破裂，圓片上的凸點(diǎn)和與之對應的玻璃基板上的ITO電路之間夾著(zhù)多個(gè)受壓變形的導電粒子，由這些變形的導電粒子實(shí)現上、下凸點(diǎn)之間的電互連，沒(méi)有受壓的其他區域的粒子互不接觸。因此，實(shí)現了各向異性互連。固化后，實(shí)現了電子封裝的機械支撐和散熱。COG器件的粘結原理和導電粒子在粘結過(guò)程中的變形機理。