1）焊劑噴涂

  用雙面膠紙把一張紙粘貼在PCB上，進(jìn)行焊劑涂覆，檢查焊劑噴涂是否均勻，是否漏噴，焊劑是否入孔，特別是OSP孔。

   漏噴常常是引起橋連、拉尖的常見(jiàn)原因。

2）預熱

  預熱有以下幾個(gè)目的：

（1）使大部分焊劑揮發(fā)，避免焊接時(shí)引起飛濺、造成錫波溫度下降（因為焊劑揮發(fā)需要吸熱）。

（2）獲得適當的黏度。黏度太低，焊劑容易過(guò)早地被錫波帶走，會(huì )使潤濕變差。

（3）獲得適當的溫度。減少PCBA進(jìn)入焊錫波時(shí)的熱沖擊和板變形。

（4）促進(jìn)焊劑活化。  合適預熱結果評判：

   焊接面約為110~130℃。對于給定的PCBA，可以通過(guò)測量元器件面溫度判斷；也可以用手摸，發(fā)黏即可，太干容易引起焊接問(wèn)題。

3）焊接

（1）紊流波向上應具有一定的沖機力，形成無(wú)規則的谷與峰。

（2）平滑波錫面必須平整，波高以實(shí)現無(wú)缺陷焊接為調整目標。

  不同的波形要求不同，如某品牌波峰焊機，波比較低時(shí)，橋連、拉尖就比較多（受熱不足）；波比較高時(shí)，焊點(diǎn)的飽滿(mǎn)性會(huì )變差（快速下拉）。這些都基于其窄的弧形波特性。

  拉尖，通常是因為焊錫還沒(méi)有拉下，其上部分已經(jīng)凝固所致。之所以凝固，是因為引線(xiàn)散熱比較快或引線(xiàn)比較長(cháng)，為了避免拉尖，有時(shí)需要平滑波壓的深些以提高引線(xiàn)的溫度，也可以通過(guò)降低傳送速度來(lái)實(shí)現（高速傳送前提下）。

   波高的調節一定要配合傳送速度進(jìn)行調節，單純的調節波高往往難以實(shí)現目標。

4）傳送速度

  影響焊點(diǎn)的受熱和分離速度。一般不可單獨調節，需要根據波形、所焊PCBA進(jìn)行調節。

5）導軌寬度

  以PCB可以自由拉動(dòng)為宜，太緊會(huì )加劇PCB的變形甚至使PCB上弓（會(huì )出規則的非焊區）；也會(huì )加速夾爪的磨損（因為大多數波峰焊機都依靠鋁型材側面支撐夾爪，少數機在側面鑲鉗有銅條，抗磨性會(huì )好些）。

   波峰焊工藝之所以難，是因為每個(gè)參數有一個(gè)合適的點(diǎn)，參數的影響往往非線(xiàn)性，可參考以下內容加以理解。

波峰焊接一般不良率比再流焊高，除了本身可控性差外，一定程度上也是不被重視造成的。隨著(zhù)插裝元器件的使用越來(lái)越少，在很多的工廠(chǎng)，波峰焊工藝已經(jīng)被邊緣化，往往不愿意投入資源進(jìn)行波峰焊工藝的優(yōu)化工作。

波峰焊工藝參數對焊接質(zhì)量的影響往往比較復雜，有些參數對焊接缺陷率的影響并非線(xiàn)性關(guān)系，而且與引線(xiàn)的熱容量、波峰噴嘴的設計有關(guān)。

波峰焊無(wú)鉛化所遇到的挑戰一點(diǎn)不比再流焊接少，由于無(wú)鉛焊料的流動(dòng)性差、表面張力大，無(wú)鉛波峰焊對應的缺陷比較高，尤其是孔的透錫性和橋連缺陷。有人應用DOE方法研究了焊料溫度、焊接時(shí)間（接觸時(shí)間）、PCB頂面的預熱溫度和焊劑對橋連和透錫的影響，表3-6為DOE采用的試驗條件，試驗結果如圖3-56和圖3-57所示。

從這兩個(gè)表我們可以認識到波峰焊的復雜性、難控制性！