1)  錫膏塌落。表現形式是焊膏圖形不清晰,邊緣不齊整或塌落。導致該焊接缺陷的可能因素:焊音質(zhì)量差或印刷間隙過(guò)大、印刷壓力過(guò)大。

2)   焊膏連印。表現形式是相臨焊膏之間連接成片。導致該焊接缺陷的可能因素:模板反復印刷。

3)   焊膏錯位。表現形式:焊膏圖形與焊盤(pán)不重合。導致該焊接缺陷的可能因素：模板對位不準。

4)    焊膏厚度過(guò)大。表現形式是局部或全部焊盤(pán)焊膏超厚或焊膏大量堆集,表面不平整,圖形不清晰。導致該焊接缺陷的可能因素:模板厚度過(guò)大、開(kāi)孔尺寸過(guò)大或印刷間隙偏大、印刷速度偏慢。

5)   焊膏厚度過(guò)小。表現形式是印制板上的焊膏圖形非常薄,厚度小于規定的要求。導致該焊接缺陷的可能因素:模板過(guò)薄、焊膏流動(dòng)性差。

6)    焊膏漏印。表現形式是部分焊盤(pán)沒(méi)有焊膏覆蓋或焊青覆蓋不完整。導致該焊接缺陷的可能因素：模板開(kāi)孔。