SMT貼片加工的未來(lái)是無(wú)法預料的。隨著(zhù)新技術(shù)的迅速應用，各個(gè)環(huán)節對于時(shí)間成本的壓縮非常高。新材料和點(diǎn)膠的發(fā)展。以及更多高級組件來(lái)定位，加載，安裝和跟蹤。每天。隨著(zhù)這些高混合挑戰成為主流并進(jìn)入更高水平SMT貼片批量生產(chǎn)，實(shí)際生產(chǎn)率和吞吐能力已經(jīng)成為一個(gè)不得不面對的問(wèn)題。而且我們才剛剛開(kāi)始。

為了應對時(shí)間成本壓縮和新技術(shù)的應用發(fā)展，深圳靖邦電子融入了數十年的SMT加工廠(chǎng)積累的經(jīng)驗來(lái)精確解決這些問(wèn)題挑戰。除了在工藝上作出調整，我們也配備了全球最靈活的電子組裝解決設備，就是錫膏噴印機（來(lái)自瑞典的MY-600）錫膏噴印機。它擁有業(yè)界最快，最精確的錫膏噴印和分配系統。借助新的MY系列錫膏噴印機和貼片機，我們創(chuàng )建了迄今為止最先進(jìn)的生產(chǎn)線(xiàn)。完全由軟件驅動(dòng)，它可確保更高的生產(chǎn)率以較小的占地面積，為我們的的工廠(chǎng)開(kāi)辟了一條迎接未來(lái)挑戰的可能性。這些都是我們稱(chēng)為高度自動(dòng)化的即時(shí)生產(chǎn)的一部分。無(wú)論您的抱負是什么，未來(lái)已經(jīng)來(lái)臨。實(shí)際上，這就是現實(shí)。

我們采用的新的錫膏噴印機系列使得比以往任何時(shí)候都更有可能在比前幾代在貼裝精密元器件時(shí)提升40%的精確度。就目前的元器件來(lái)說(shuō)它能夠將任何元器件安裝在任何PCB電路板打樣上。另外它噴射焊膏和粘合劑的的速度也打破了上一代的高精度記錄和速度。簡(jiǎn)單地說(shuō)，它是提高質(zhì)量和利用廣泛的挑戰應用的最聰明的方法。具體的比上一代的優(yōu)勢在于以下10點(diǎn)：

1. 更多的能力在較少的工廠(chǎng)空間。

2. 工藝步驟較多，設備較少。

3. 處理范圍更廣的PCB和復雜元器件

4. 更少的人工操作。

5. 達到更高的真實(shí)速度和利用率。

6. 100%軟件驅動(dòng)和操作獨立。

7. 最先進(jìn)的運動(dòng)系統與5G加速。

8. 多功能雙頭-雙車(chē)道設計。

9. 自動(dòng)板拉伸補償。

10. 體積控制和點(diǎn)一致性。