1.QFN

QFN,即Quad Flat No Package,可以譯為“方形扁平無(wú)引線(xiàn)封裝”。

QFN屬于BTC封裝類(lèi)別中出現最早，也是應用最廣泛的一類(lèi)底部焊端封裝，其特點(diǎn)是PCBA廠(chǎng)家焊端除焊接面外嵌在封裝體內，如圖4-56所示。

2.工藝特點(diǎn)

  1）“面一面”焊縫，容易橋連

PCBA廠(chǎng)家QFN的焊端為一個(gè)平面，基本與QFN封裝底面齊平（0-0.05mm），它與PCB上對應的焊盤(pán)構成了“面一面”連接。這一特點(diǎn)決定了PCBA廠(chǎng)家焊膏量與焊縫面積呈正比關(guān)系，也是焊膏量越多，焊縫擴展面積（X射線(xiàn)檢測圖片上顯示的焊縫面積）越大，也越容易發(fā)生橋連。如圖4-57所示為一焊縫擴展現象的X-射線(xiàn)圖。

2）熱沉焊盤(pán)上的焊膏量決定了焊縫高度

  QFN的結構有一個(gè)共同點(diǎn)，就是封裝底部都有一個(gè)比較大的熱沉焊盤(pán)，其面積比所有信號焊端的面積總和還要大。由于這點(diǎn)，熱沉焊盤(pán)焊縫的高度決定了    QFN焊端的焊縫高度，而熱沉焊縫的高度可以通過(guò)調整熱沉焊盤(pán)上印刷的焊膏覆蓋率來(lái)控制。

這點(diǎn)非常重要，我們必須確保熱沉焊盤(pán)焊縫高度足夠，以避免因熱沉焊盤(pán)焊膏量過(guò)少塌落，造成QFN周邊信號焊縫的過(guò)度擴展而橋連。

3）熱沉焊盤(pán)容易出現大的空洞

   熱沉焊盤(pán)尺寸比較大，再加上QFN焊縫的“面一面”結構，焊劑時(shí)焊膏中大量的溶劑難以揮發(fā)出去，很容易包裹在熔融的焊料中，從而形成空洞，如圖4-58所示。

3.QFN及工藝特點(diǎn)

  QFN焊接不良與其封裝有關(guān)，主要有橋連、虛焊以及空洞，如圖4-60所示。

  QFN焊接最要的不良就是橋連，如圖4-61所示。以雙排QFN（也稱(chēng)雙圈QFN）為例，對QFN的工藝要求進(jìn)行說(shuō)明。這些要求都是基于傳統多層板技術(shù)二討論的，如果采用HDI技術(shù)，則工藝不存在大的問(wèn)題。