在pcba加工過(guò)程中，焊料不足缺陷的發(fā)生原因有以下這幾點(diǎn)：

（1）現象。焊點(diǎn)干癟、不完整、有空洞，插裝孔及導通孔焊料不飽滿(mǎn)，焊料未爬到smt元器件面的焊盤(pán)上。

（2）產(chǎn)生原因。

①PCB預熱和焊接溫度過(guò)高，使焊料的黏度過(guò)低。

②插裝孔的孔經(jīng)過(guò)大，焊料從孔中流出。

③金屬化孔質(zhì)量差或阻焊劑流入孔中。

④PCB爬坡角度偏小，不利于焊劑排氣。

（3）解決方法。

①預熱溫度為90～130℃，smt元器件較多時(shí)取上限，錫波溫度為（205±5），焊接時(shí)間為3～5s。

②插裝孔的孔經(jīng)比引腳直經(jīng)大0.15～0.4mm，細引線(xiàn)取下限，粗引線(xiàn)取上限。

③焊盤(pán)尺寸與引腳直徑應匹配。

④設置PCB的爬坡角度為4°～6°。