再流焊接的本質(zhì)就是“加熱”，其工藝的核心即設計溫度曲線(xiàn)與設置爐溫。

   溫度曲線(xiàn)是指工藝人員根據所要焊接PCBA的代表性封裝及焊膏制定的“溫度-時(shí)間”曲線(xiàn)，如圖1所示，也指PCBA上測試點(diǎn)的“溫度-時(shí)間”曲線(xiàn)。前者是設計的溫度曲線(xiàn)，后者是實(shí)測的溫度曲線(xiàn)。

   設置爐溫是指根據設計的溫度曲線(xiàn)工藝要求設定再流焊接爐各溫度的活動(dòng)。一般要經(jīng)過(guò)“設置—測溫—調整”幾個(gè)循環(huán)，以使實(shí)測溫度曲線(xiàn)與設計溫度曲線(xiàn)的關(guān)鍵參數基本一致。設置好后輸出爐溫設置表，以便再生產(chǎn)時(shí)調出，見(jiàn)如圖下，有時(shí)人們也把再流焊接爐各溫區的設置溫度以圖形的形式表現出來(lái)，如圖1所示的“設置A”、設置B折線(xiàn)，我們把它稱(chēng)為爐溫折線(xiàn)。

對于多品種、小批量的生產(chǎn)模式，大多數企業(yè)為了簡(jiǎn)化溫度曲線(xiàn)設置的工作量，使用了通用溫度曲線(xiàn)，也就是一些熱特性差不多的板，使用同一個(gè)溫度曲線(xiàn)。這時(shí)，溫度曲線(xiàn)的測試與設置必須確立測試用的“代表板”以及“代表封裝”，其關(guān)鍵是“代表板”的代表性。我們一般把這種代表板稱(chēng)為測試板。

對于非定線(xiàn)生產(chǎn)的企業(yè)，一個(gè)產(chǎn)品會(huì )在不同的生產(chǎn)線(xiàn)生產(chǎn)。由于不同品牌爐子的結構不同，需要進(jìn)行單獨的溫度設置，如圖1中的“設置A”，“設置B”。即使相同的爐子，由于出廠(chǎng)調試存在的誤差，也應該進(jìn)行單獨的設置。