某臺型號汽車(chē)上的一塊控制板，其PCB均為插裝元器件，代表了插裝元器件波峰焊接應用的最高水平。解剖其設計，對于優(yōu)化混裝smt貼片的設計非常有意義。

1、整體布局

該汽車(chē)的主板為全插件單板，其元器件面和焊接面的設計如圖所示，可以發(fā)現整個(gè)貼片加工元器件的引腳非常的密集，而且設計排版與工藝處理非常有造詣。

2、設計特點(diǎn)

（1）雙列引線(xiàn)、單列引線(xiàn)焊盤(pán)的設計，考慮了脫錫焊盤(pán)端的橋連問(wèn)題一一設計有無(wú)阻焊連線(xiàn)的盜錫焊盤(pán)。

（2）特定情況下采用長(cháng)引線(xiàn)設計。引線(xiàn)間距較?。?le;2.0mm）密腳、或引線(xiàn)比較粗（≤0.7mm）時(shí)，采用了比較長(cháng)的引線(xiàn)伸出長(cháng)度PCB設計，一般達到2.5～3.5m，越粗伸出長(cháng)度越長(cháng)。這樣長(cháng)的引線(xiàn)外伸部分成了多余焊錫“芯吸”的芯，對消除橋連缺陷非常有幫助。

其實(shí)目前的PCB設計已經(jīng)非常少有全部的插裝元器件的工藝設計，一般都是smt加工物料與DIP插件物料相結合的方式來(lái)進(jìn)行產(chǎn)品工藝的優(yōu)化，對于實(shí)現產(chǎn)品的功能上有很多的益處。