在SMT加工廠(chǎng)，SMA波峰焊工藝要素的調整有哪些？下面smt生產(chǎn)車(chē)間技術(shù)人員與大家分享以下幾點(diǎn)要素。

（1）助焊劑的涂敷。SMA波峰焊中，由于已安裝了SMC/SMD的PCB表面上凹凸不平，這給助焊劑的均勻涂敷增加了困難。保持噴霧頭的噴霧方向與PCB板面相垂直，是克服噴霧陰影效應的有效手段。

（2）預熱溫度。SMA波峰焊中，預熱溫度不僅要考慮助焊劑要求的激活溫度，而且還藥考慮SMC/SMD本身所要求的預熱溫度。通常預熱溫度的選擇原則是：使經(jīng)過(guò)預熱區后的SMA的溫度與焊料波峰的溫度之差≤100℃左右為宜。

（3）焊料、焊接溫度和時(shí)間。由于SMA為浸入式波峰焊，焊料槽中的焊料工作時(shí)受污染的機會(huì )比THT波峰焊時(shí)要大得多，因此要特別注意監視焊料槽中焊料的雜質(zhì)含量。SMA波峰焊所采用的最高溫度和焊接時(shí)間的選擇原則是：除了要對焊縫提供熱量外，還必須提供熱量去加熱元器件，使其達到焊接溫度。當使用較高的預熱溫度時(shí)，焊料槽的溫度可以適當降低些，而焊接時(shí)間可酌情延長(cháng)些。例如，在250℃時(shí)，單波峰的最長(cháng)浸漬時(shí)間或雙波峰中總的浸漬時(shí)間之和約為5S，但在230℃時(shí)，最長(cháng)時(shí)間可延長(cháng)至7.5S。

（4）PCB夾送速度與角度。在THT波峰焊中，較好的角度大約是6°～8°，而SMA的波峰焊接面一般不如THT的波峰焊接面平整，這是導致拉尖、橋連、漏焊的一個(gè)潛在因素。因此，SMA波峰焊中夾送角度選擇宜稍大些，一般在6°～8°。夾送速度的選擇必須使第二波峰有足夠的浸漬時(shí)間，以使較大的元器件能夠吸收到足夠的熱量，從而達到預期的焊接效果。

（5）浸入深度。浸入深度是指SMA波峰焊中PCB浸入波峰焊料的深度，第一波峰的深度要比較深，以獲得較大的壓力克服陰影效應，而通過(guò)噴口的時(shí)間要短，這樣有利于剩于的助焊劑有足夠的劑量供給給第二波峰使用。

（6）冷卻。在SMA波峰焊中，焊接后采用2min以上的緩慢冷卻，這對減少因溫度劇變所形成的應力，避免元器件損壞（特別是以陶瓷做基本或襯底的元器件的斷裂現象）是有重要意義的。