前面提到，BGA的眾多焊接不良與動(dòng)態(tài)變形有關(guān)，像球窩、不潤濕開(kāi)焊、不潤濕開(kāi)裂、縮錫斷裂、坑裂等，都源于BGA的動(dòng)態(tài)變形。

1.動(dòng)態(tài)變形引發(fā)焊接不良的機理

動(dòng)態(tài)變形引發(fā)焊接不良的本質(zhì)就是BGA在再流焊過(guò)程中發(fā)生笑臉式變形，即四角上翹，如圖4-35所示。

2.減輕動(dòng)態(tài)形影響的措施

  BGA的動(dòng)態(tài)變形是一個(gè)物理現象，一定會(huì )發(fā)生，我們能夠做到的是防止變形加重或消除變形帶來(lái)的不良影響。

這方面Intel公司做過(guò)專(zhuān)門(mén)研究，主要是三條措施。

1)增加BGA四角的焊膏量

它有多方面的作用，如增加四角焊點(diǎn)的熱容量，延緩凝固，減少縮錫斷裂；再如，增加焊劑總量，提高消除BGA焊球的氧化物能力，減少球窩、不潤濕開(kāi)焊等不良。

Intel公司的研究表明，增加1.6倍的焊膏量，具有最佳的效果，試驗數據如圖4-36所示。

2）對BGA進(jìn)行干燥

BGA，特別是塑封BGA的吸潮會(huì )加重BGA的動(dòng)態(tài)變形，如圖4-37、圖4-38所示。我們必須清楚一點(diǎn)，元器件包裝袋內的濕度敏感標簽所指的吸潮超標，是指引起BGA“爆米花”的吸潮量。而事實(shí)上，一些塑封BGA在沒(méi)有達到這個(gè)指標之前已經(jīng)對焊接造成影響——加重動(dòng)態(tài)變形。

3）優(yōu)化再流焊接溫度曲線(xiàn)參數

   減少BGA本身的溫差對減少BGA的變形至關(guān)重要。一般而言，溫度差越大，變形越嚴重，越容易產(chǎn)生球窩、縮錫斷裂等焊接不良。一般要求BGA本身溫差≤7℃。

   很多案例表明，過(guò)快的升溫速率容易引起二次過(guò)爐BGA的不潤溫開(kāi)裂，過(guò)快的冷卻速率容易導致混裝工藝條件下BGA的縮錫斷裂，一般超過(guò)2℃/s就可能發(fā)生。