1）盡可能將應力敏感元器件布放在遠離PCB裝配時(shí)易發(fā)生彎曲的地方

 如為了消除子板裝配時(shí)的彎曲變形，盡可能將子板上與母板進(jìn)行連接的連接器布放在子板邊緣，距離螺釘的距離不要超過(guò)10mm，如圖6-36所示。

再比如，為了避免BGA焊點(diǎn)應力斷裂，應避免將BGA布局在PCB裝配時(shí)容易發(fā)生彎曲的地方。如圖6-37所示為BGA的不良設計，在單手拿板時(shí)很容易造成其焊點(diǎn)開(kāi)裂。

2）對大尺寸BGA的四角進(jìn)行加固

 PCB彎曲時(shí)，BGA四角部位的焊點(diǎn)受力最大，最容易發(fā)生開(kāi)裂或斷裂。因此，對BGA四角進(jìn)行加固，對預防角部焊點(diǎn)的開(kāi)裂是十分有效的。如圖6-38所示，可采用專(zhuān)門(mén)的膠進(jìn)行加固，也可以采用貼片膠進(jìn)行加固。這就要求元件布局時(shí)留出空間，在工藝文件上注明加固要求與方法。

 這兩點(diǎn)建議，主要是從設計方面考慮的，另外，應改進(jìn)裝配工藝，減少應力的產(chǎn)生，如避免單手拿板、安裝螺釘使用支撐工裝。因此，組裝可靠性的設計不應僅局限于元器件的布局改進(jìn)，更主要的是應從減少裝配的應力開(kāi)始——采用合適的方法與工具，加強人員的培訓，規范操作動(dòng)作，只有這樣才能解決組裝階段發(fā)生的焊點(diǎn)失效問(wèn)題。