SMT貼片加工是目前電子行業(yè)中最常見(jiàn)的一種貼裝技術(shù)，通過(guò)SMT技術(shù)能貼裝更多更小更輕的元器件，使電路板實(shí)現高精密、小型化要求，當然這也就對SMT貼片加工技術(shù)要求更高更復雜，因而在操作過(guò)程中就有許多事項需要注意，下面靖邦技術(shù)員就為大家整理介紹。

SMT貼片加工錫膏使用注意事項：

1.儲存溫度： 建議在冰箱內儲存溫度為5℃-10℃，請勿低于0℃。

2.出庫原則：必須遵循先進(jìn)先出的原則，切勿造成錫膏在冷柜存放時(shí)間過(guò)長(cháng)。

3.解凍要求：從冷柜取出錫膏后自然解凍至少4個(gè)小時(shí)，解凍時(shí)不能打開(kāi)瓶蓋。

4.生產(chǎn)環(huán)境：建議車(chē)間溫度為25±2℃，相對濕度在45%-65%RH的條件下使用。

5.使用過(guò)的舊錫膏：開(kāi)蓋后的錫膏建議在12小時(shí)內用完，如需保存，請用干凈的空瓶子來(lái)裝，然后再密封放回冷柜保存。

6.放在鋼網(wǎng)上的膏量：第一次放在鋼網(wǎng)上的錫膏量，以印刷滾動(dòng)時(shí)不要超過(guò)刮刀高度的1/2為宜，做到勤觀(guān)察、勤加次數少加量。

二、SMT貼片加工工藝印刷作業(yè)時(shí)需要注意事項：

1.刮刀：刮刀質(zhì)材最好采用鋼刮刀，有利于印刷在PAD上的錫膏成型和脫膜。

刮刀角度： 人工印刷為45-60度；機器印刷為60度。

印刷速度： 人工30-45mm/min；印刷機40mm-80mm/min。

印刷環(huán)境： 溫度在23±3℃，相對濕度45%-65%RH。

2.鋼網(wǎng)：鋼網(wǎng)開(kāi)孔根據產(chǎn)品的要求選擇鋼網(wǎng)的厚度和開(kāi)孔的形狀、比例。

QFP\CHIP：中心間距小于0.5mm和0402的CHIP需用激光開(kāi)孔。

檢測鋼網(wǎng)：要每周進(jìn)行一次鋼網(wǎng)的張力測試，張力值要求在35N/cm以上。

清潔鋼網(wǎng)： 在連續印刷5-10片PCB板時(shí)，要用無(wú)塵擦網(wǎng)紙擦拭一次。最好不使用碎布。

3.清潔劑：IPA溶劑：清潔鋼網(wǎng)時(shí)最好采用IPA和酒精溶劑，不能使用含氯成份的溶劑，因為會(huì )破壞錫膏的成份，影響整個(gè)品質(zhì)。

關(guān)于SMT貼片工藝有哪些注意事項，今天就介紹到這里了。SMT貼片工藝有許多操作流程，涉及到許多工藝技術(shù)，并不只有上面幾點(diǎn)注意事項，這些都需要操作人員深入學(xué)習了解，熟練掌握要點(diǎn)，避免出現錯誤。想更多相關(guān)信息可持續關(guān)注本站。

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