隨著(zhù)無(wú)鉛焊膏的成功開(kāi)發(fā)，含鉛焊膏將逐步退出應用領(lǐng)域，無(wú)鉛焊膏已是今后的發(fā)展方向。

無(wú)鉛焊膏的成分構成同錫鉛焊膏類(lèi)似，但要注意的是，無(wú)鉛焊膏（Sn-Ag-Cu）的密度比Sn-Pb焊膏小，印刷時(shí)會(huì )發(fā)生堵孔現象，此外無(wú)鉛焊膏存放期短，焊膏黏度會(huì )慢慢增高。引起焊膏黏度增高的原因很多，除了無(wú)鉛焊膏密度較輕以外，還有一個(gè)更重要的原因是：從化學(xué)的角度來(lái)講，焊膏是一種化學(xué)物質(zhì)，錫粉又是以超細微粒分散在焊劑中，因此錫粉會(huì )和焊劑密切結合會(huì )發(fā)生緩慢反應，無(wú)鉛焊膏中錫含量相對要高，這些反應會(huì )造成焊膏黏度逐漸增高，使其性能變壞，所以通常建議焊膏要放在低溫（0-10℃）下存放，使用時(shí)不要超過(guò)存放期。

隨著(zhù)電子產(chǎn)品向輕、薄、小的方向發(fā)展，焊接技術(shù)也將更加復雜化、精密化，新品種的焊膏也不斷被開(kāi)發(fā)。

早期焊膏的焊粒為不定型，隨著(zhù)QFP元器件的出現，焊粉形狀為球狀，現在又從球狀向粉末的微粒子進(jìn)化，目前人們正設法開(kāi)發(fā)粒度在10μm以下的焊膏。另外，傳統的增加抗疲勞的方法是加厚焊錫量來(lái)吸收導線(xiàn)的疲勞應力，延長(cháng)焊接的壽命，但是隨著(zhù)高密度化、高性能化，難于用過(guò)去的對策達到目的，因此焊膏本身也要求耐疲勞性。目前，國外在焊料中增加稀有元素來(lái)達到此目的，可以和以往的焊膏一樣使用，但耐疲勞性卻成倍增加。