跨層均勻分布銅，并選擇對稱(chēng)的堆積（疊層），是避免 PCB 制造質(zhì)量問(wèn)題和組件組裝過(guò)程中出現問(wèn)題的兩種重要方法。我們在下面解釋為什么會(huì )這樣。

銅厚度和平面度（在公差范圍內）是兩個(gè)重要的 PCB 質(zhì)量標準。當銅分布不均勻或多層PCB的層數或厚度在PCB水平中心上下不對稱(chēng)時(shí)，這種不平衡可能會(huì )導致機械不穩定。

這種不平衡可能導致 PCB 彎曲（曲率）和/或扭曲（扭曲），因為單個(gè)組件（例如 FR4 材料中的銅和玻璃纖維增強樹(shù)脂）在加熱和收縮時(shí)會(huì )以不同的速率膨脹和收縮。冷卻。PCB 的加熱和冷卻發(fā)生在壓制、蝕刻、電鍍過(guò)程、阻焊層的應用以及元件的焊接過(guò)程中。

測量 PCB 的彎曲和扭曲

PCB 制造商已經(jīng)優(yōu)化了他們的生產(chǎn)流程，以盡量減少彎曲和扭曲。Eurocircuits 僅提供允許公差范圍內的 PCB。我們在我們的文章PCB上的彎曲和扭轉中解釋了如何測量彎曲和扭轉以及允許的公差。

PCB 設計人員對弓形和扭曲的影響最大，因此應遵循以下規則：

• 銅應始終盡可能均勻地分布在所有層上。
• 應始終選擇對稱(chēng)層結構：
  • 無(wú)論是數量還是厚度。
  • 除非不對稱(chēng)的堆積對應用程序至關(guān)重要。

在 PCB 和面板上均勻分布銅的技巧

良好的銅分布不僅意味著(zhù)更高的機械穩定性，從而減少變形（彎曲和/或扭曲）的機會(huì )。分布均勻的銅還有另一個(gè)重要作用。這是電鍍過(guò)程中銅層和鍍通孔厚度均勻的前提條件。

如果銅密度低，則存在沉積過(guò)多銅的風(fēng)險。在這種情況下，銅層和孔壁會(huì )太厚；如果銅密度高，則可能是銅層太薄，孔的銅套太弱。如果一層具有低密度和高密度區域，則上述情況也將適用，從而導致整個(gè)層的鍍銅不均勻。

我們在單獨的頁(yè)面電鍍索引解決方案上匯編了 PCB 和面板良好銅分布的最重要提示和示例。

電鍍模擬工具顯示銅分布

將 PCB 劃分為多個(gè)單元。將每個(gè)單元的銅密度與整個(gè) PCB 的平均銅密度進(jìn)行比較，并為該單元分配一種顏色。標記為藍色的區域有欠電鍍的風(fēng)險，標記為紅色的區域有過(guò)度電鍍的風(fēng)險。

低電鍍指數分數會(huì )導致銅厚度變化太大

電鍍指數為 1 時(shí)，預計在電鍍過(guò)程中不會(huì )出現問(wèn)題。較小的值表示不均勻（鍍銅不均勻），并在 PCB 的可視化圖像上以紅色和藍色區域突出顯示。小于 0.40 的電鍍指數會(huì )導致制造問(wèn)題、增加廢品并可能影響成品 PCB 的質(zhì)量和可靠性。

基本上，銅厚度的公差與工藝有關(guān)，無(wú)法避免。原因：銅的金屬晶格在電鍍過(guò)程中沒(méi)有均勻地堆積，在每個(gè)清潔步驟中也有非常少量的銅被去除。

此外，起始或基礎銅厚度具有高達 -10% 的制造公差。有關(guān)更多詳細信息，請參閱我們的頁(yè)面銅厚度公差。