1)測試和檢測問(wèn)題

很顯然,傳統的自動(dòng)光學(xué)檢測(AoI)、自動(dòng)X射線(xiàn)檢測(AX1)以及在線(xiàn)測試（ICT）等主要檢測手段,都面臨無(wú)鉛焊接技術(shù)提出的新要求。無(wú)鉛焊接和錫鉛焊接的焊點(diǎn)存在一些固有的差別，經(jīng)歷了從液態(tài)到固態(tài)的晶相變化,無(wú)鉛焊點(diǎn)的條紋更明顯,并且比相應的錫鉛焊點(diǎn)粗糙，即便是合格的焊點(diǎn),也可能有斑點(diǎn);無(wú)鉛焊料的表面張力較高,不像錫鉛焊料那么容易流動(dòng),形成的圓角形狀也不盡相同。因此,無(wú)鉛焊點(diǎn)看起來(lái)顯得更粗糙、不平整。這些在視覺(jué)上的,差異將直接影響 AOI系統的正確性,因此需要對 AOI設備和軟件重新進(jìn)行調整，以適應無(wú)鉛焊點(diǎn)的檢測需要。

2)返修和修復問(wèn)題

無(wú)鉛焊接的返修和修復相對于錫鉛焊接確實(shí)有一定難度。無(wú)鉛焊接的修復溫度受焊接的溫度影響相應提高,有些部件的修復溫度甚至可達280°C,易造成焊盤(pán)翹起、元件損壞等嚴重的后果。由于潤濕性差,烙鐵頭與無(wú)鉛焊料的接觸時(shí)間比錫鉛焊料多一倍,其氧化造成的烙鐵頭消耗也比錫鉛焊接更厲害。

3)有待解決的技術(shù)難點(diǎn)

無(wú)鉛組裝技術(shù)無(wú)疑是取代傳統錫鉛焊料的先進(jìn)焊接技術(shù),也是綠色電子組裝技木的發(fā)展方向，但要成功地應用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn),還有許多工作要做,還需要解決以下存在的一些問(wèn)題。

迫切需要開(kāi)發(fā)在低溫下焊接又能滿(mǎn)足高可靠性要求的無(wú)鉛焊料。焊接設備需要隨無(wú)鉛焊接的特點(diǎn)進(jìn)行相應的改進(jìn)。由于現在絕大多數進(jìn)口器件(如FPGA等)為塑料封裝器件,焊接溫度的提高對器件的抗熱應力和防潮性能提出更高的要求,要廣泛采用無(wú)鉛焊接技術(shù),元器件生產(chǎn)廠(chǎng)家也必須做出努力,從封裝材料和內部互連導體及金屬涂覆層上多想辦法,以滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接生產(chǎn)的需要。導電膠的結合強度和熱導率有待進(jìn)一步提高,封裝時(shí)間也需要縮短。元器件與導電膠問(wèn)的結合界面處形成的電阻性路徑會(huì )導致電阻率偏高,影響導電膠在功率器件領(lǐng)域的應用。綁定過(guò)程的工藝參數以及環(huán)境條件會(huì )造成接觸電阻漂移,影響組裝的可靠性。因此,需要采取措施降低電阻率和接觸電阻漂移的現象。