我國電子技術(shù)如火如荼飛速發(fā)展著(zhù)，電子PCBA加工，封裝呈高精密新小型化趨勢，對貼片加工、插件加工等電路組裝質(zhì)量要求越來(lái)越高，于是對檢測的方法和技術(shù)提出了更高的規格要求。為滿(mǎn)足要求，新的檢測技術(shù)不斷革新，自動(dòng)X-RAY檢測技術(shù)運用就是這其中的佼佼者，它不僅可以對不可見(jiàn)焊點(diǎn)進(jìn)行檢測，如BGA等，還可以對檢測結果進(jìn)行定性、定量分析，以便及早發(fā)現故障。

（1）IC封裝中的缺陷檢驗如：層剝離、爆裂、空洞以及打線(xiàn)的完整性檢驗；

（2）印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷，如：對齊不良或橋接以及開(kāi)路；

（3）SMT焊點(diǎn)空洞現象檢測與量測；

（4）各式連接線(xiàn)路中可能產(chǎn)生的開(kāi)路，短路或不正常連接的缺陷檢驗；

（5）錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗；

（6）密度較高的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)空洞檢驗；

（7）芯片尺寸量測，打線(xiàn)線(xiàn)弧量測，組件吃錫面積比例量測。