雖然無(wú)鉛焊接在國際上已經(jīng)應用了十多年，但無(wú)鉛產(chǎn)品的長(cháng)期可常性在業(yè)內還存在爭議，并確實(shí)存在不可靠因素，這也是國際上對醫療等高可靠電子產(chǎn)品獲得豁免的主要原因之一。但是目前的問(wèn)題是有鉛工藝已經(jīng)買(mǎi)不全甚至買(mǎi)不到有鉛元件了。有鉛工藝遇到85％甚至90％以上無(wú)鉛元件，因此，我國等高可靠電子產(chǎn)品普遍存在有鉛和無(wú)鉛元器件混裝焊接的現象，目前大多采用有鉛焊料焊接有鉛和無(wú)鉛元器件的混裝工藝。

今天靖邦電子小編對有鉛和無(wú)鉛泥裝焊接可能發(fā)生的不相容問(wèn)題進(jìn)行一些簡(jiǎn)單的分析，并對高可靠產(chǎn)品有鉛和無(wú)鉛混裝工藝的質(zhì)量控制方案提出一些建議。

一、有鉛、無(wú)鉛混裝制程分析

由于有鉛元件與無(wú)鉛元件的引腳與焊端鍍層材料不同，無(wú)引腳和有引即元件焊端層合金的量與BGA焊球中焊料合金的量不同等原因，不同的混裝情況對SMT焊點(diǎn)可靠性的影響也是不一樣的，因此需要對各種具體混裝制程分別討論。