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smt貼片工廠(chǎng)中順序層壓可以同時(shí)制作盲孔和埋孔。首先，制作內四層（六層+雙層、頂層雙底層、內四層）的電路和PTH。然后將四片疊合成四層板，然后打通孔。這種方法工藝流程長(cháng)，成本較高，不具有普遍性。
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在smt貼片生產(chǎn)中您不能一直將PCB 走線(xiàn)視為點(diǎn)對點(diǎn)連接。相反，開(kāi)始將它們視為傳輸線(xiàn)。此外，您必須了解阻抗匹配在消除或減少對 SI 的影響方面的重要性和必要性。要知道，通過(guò)使用良好的設計方法和實(shí)踐，您可以輕松防止可能的 SI 問(wèn)題。在這種情況下，受控阻抗可以幫助您減輕或避免 SI 問(wèn)題。
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這以歐姆為單位測量并表示為 Z。這是電抗 (X) 和電阻 (R) 相加的結果。這里的電抗是兩種效應的結果，
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大部分電子設備都在向著(zhù)精密和高質(zhì)量中發(fā)展，像SMT生產(chǎn)的電路板上的元器件也是越做越小，裝配的精度也是越來(lái)越高，在SMT中會(huì )經(jīng)常使用到電，點(diǎn)焊的質(zhì)量和要求決定了做出的產(chǎn)品質(zhì)量。
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多層PCBA或多層印刷電路板是由兩個(gè)或多個(gè)導電層（銅層）組成的電路板。銅層由樹(shù)脂層（預浸料）壓在一起。由于多層PCBA制造工藝復雜、產(chǎn)量低、返工困難，其價(jià)格相對高于單層和雙面PCB
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