1.機械控制深度鉆孔
在傳統的smt貼片多層板制造過(guò)程中，使用鉆孔機來(lái)設置鉆孔的Z軸深度，但存在一些問(wèn)題：

a．一次只能鉆一個(gè)，產(chǎn)量很低。

b．鉆床工作臺必須水平，各主軸鉆孔深度必須相同。否則，很難控制每個(gè)孔的深度。

c．孔內電鍍困難，特別是深度大于孔徑時(shí)，孔內電鍍幾乎是不可能的。

由于上述過(guò)程的限制，這種方法變得不那么流行了。

2．順序層壓
以smt貼片加工中 8 層 PCB 板 為例（見(jiàn)圖 ）

altium 盲孔
smt貼片工廠(chǎng)中順序層壓可以同時(shí)制作盲孔和埋孔。首先，制作內四層（六層+雙層、頂層雙底層、內四層）的電路和PTH。然后將四片疊合成四層板，然后打通孔。這種方法工藝流程長(cháng)，成本較高，不具有普遍性。

3. 成型工藝和非機械鉆孔方法
這種方法在業(yè)內最為流行，國內很多廠(chǎng)家都有類(lèi)似的制造經(jīng)驗。

smt貼片生產(chǎn)廠(chǎng)家這種方法擴展了上述順序層壓的概念，在板的外側逐層添加，并使用非機加工盲孔作為層間互連。以下是三種主要方法：

光刻膠——光刻膠是使用光敏抗蝕劑形成的，它也是一種永久性介質(zhì)層。然后將特定位置的曝光膜顯影，露出底部的銅焊盤(pán)，形成碗狀盲孔。蝕刻后，smt廠(chǎng)家可以得到外部電路和盲孔。代替鍍銅，填充銅膏或銀膏完成導通。按照同樣的原理，可以逐層添加。

激光燒蝕- 有三種類(lèi)型：CO2 激光、準分子激光、Nd:YAG 激光。