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表面組裝電路板的發(fā)展趨勢?

表面組裝電路板的發(fā)展趨勢?

子產(chǎn)品小型和輕量、多功能化是 SMB 發(fā)展的方向,其中我們常見(jiàn)的有手機、電腦,像 CSP和BGA 為主的芯片級基板制造以及 COB和FC 裸芯片級加工制造,

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電子元件采購

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我們的印刷電路板組裝服務(wù)利用我們在中國深圳的自己的 PCB 制造設施、電子元件采購團隊和 PCBA 組裝廠(chǎng)。靖邦已通過(guò) ISO9001.ISO 13485 IATF 16949等認證。

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SMT 組裝能力

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小批量生產(chǎn)中的 SMT 原型 PCB,采用手動(dòng)和/或自動(dòng)化 SMT 生產(chǎn)流程,包括單次或 雙面組件插入

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靖邦PCBA組裝能力

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我們的印刷電路板組裝能力列表使我們的 PCB 客戶(hù)能夠方便地為他們的制造和組裝需求提供“一站式解決方案”

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鋁基板特點(diǎn)和應用有哪些?

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在smt貼片工廠(chǎng)中常用到的所有金屬芯PCB中,鋁芯PCB是最常見(jiàn)的類(lèi)型?;挠射X芯和標準 FR4 組成。它具有熱覆層,可高效散熱,同時(shí)冷卻組件并提高產(chǎn)品的整體性能。目前被認為是高功率和緊公差應用的解決方案。

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