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smt加工廠(chǎng)家在smt組裝加工后組裝成品交貨，pcba生產(chǎn)廠(chǎng)家在檢驗合格后，應整理好檢驗和試驗數據、資料，開(kāi)具合格證明，準備測試的附連試驗板和包裝材料。交貨應包括驗收合格的印制板、合格證、必要的（或按合同規定的）測試數據和附連試驗板（ 對于3級產(chǎn)品的多層板至少應包括電路通斷測試數據、 鍍覆孔的金相顯微剖切照片）。
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SMT，全稱(chēng)是表面貼裝技術(shù)。SMT貼片是將組件或零件安裝到板上的一種方法。由于更好的結果和更高的效率，SMT已成為PCB組裝過(guò)程中使用的主要方法。
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印刷電路板 (PCB) 不斷達到新的創(chuàng )新能力。柔性 PCB，通常稱(chēng)為柔性電路，smt加工通過(guò)將導電軌道放置在柔性聚酰亞胺基板上而不是剛性玻璃增強基板上，對傳統電路板進(jìn)行了改進(jìn)?，F在，柔性 PCB 微電路提供了進(jìn)一步的改進(jìn)，減小了柔性電路的尺寸，并使該行業(yè)向更小、更高性能的技術(shù)敞開(kāi)大門(mén)。
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貼干膜前基板的表面清潔處理，一般采用上述（1）、（2）兩種處理方法，機械清洗及浮石粉刷板對去除基板表面的含鉻鈍化膜（銅箔表面防氧化劑）效果不錯，但易劃傷表面，并可能 造成磨料顆粒（如碳化硅、氧化鋁、浮石粉）嵌入銅基體內，用于撓性基板、多層板內層薄板及薄型印制板基板的清洗，容易使基板的尺寸變形?；瘜W(xué)清洗去油污性較好，不會(huì )使撓性 板或薄型基板變形，但對去除銅表面的含鉻鈍化膜，其效果不如機械清洗。
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高 TG PCB 表明它們的 TG 值通常高于 170 °C。標準 PCB 通常使用 TG 值為 140°C 的材料制造，并且可以承受 110°C 的工作溫度。但標準 PCB 可能不適用于工業(yè)、汽車(chē)和其他高溫電子應用中常見(jiàn)的極端溫度環(huán)境。當涉及到這些情況時(shí)，FR4 材料將是最好的解決方案。
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