組裝工藝

  01005的自對準效應非常好，即使在無(wú)鉛工藝條件下。因為01005只有0.04mg無(wú)鉛工藝的表面張力足以拉動(dòng)它，如圖4~12所示為一試驗板在再流焊接前后的例子。元器件被移動(dòng)大于0.100mm，再流焊接后具有完美準確性。但是，這個(gè)自對準效應具有局限性，焊盤(pán)的可焊性、焊盤(pán)與焊膏準確沉積、元器件與焊膏的重疊對于防止移位甚至立碑非常重要。

說(shuō)明

   通常，01005用于昂貴產(chǎn)品的設計，因為使用01005de成本較高，不僅元器件、PCB、焊膏、鋼網(wǎng)、氮氣增大成本，而且必須使用更精密的組裝設備。

   PCB的設計必須考慮制造過(guò)程中每個(gè)步驟是否可以實(shí)現“可制造”和滿(mǎn)足質(zhì)量要求，因為工藝窗口很窄穩定性差，這也限制了01005更廣泛的應用。

  01005 不能完全代替部分無(wú)源元器件，如0603、0402、0201，它將不斷地用于小型化的、更高價(jià)值的產(chǎn)品中，如傳感器、助聽(tīng)器。

  到目前為止，在發(fā)展和建立01005產(chǎn)品工藝中最重要的是焊膏的應用，因為這個(gè)工藝步驟直接和間接地影響了大多數在再流焊接后發(fā)現的組裝缺陷。

   在設定01005工藝參數是時(shí)，必須采用SPI|、AOI設備來(lái)發(fā)現和優(yōu)化工藝參數。