影響橋連的因素很多，設計、焊劑活性、焊料成分、工藝等，需多方面持續改進(jìn)。

根據所產(chǎn)生的原因，橋連可以大致分成兩類(lèi)：焊劑不足型和垂直布局型。

（1）焊劑不足型。特征是多引線(xiàn)連錫、焊盤(pán)、引線(xiàn)頭（最容易氧化氣）無(wú)潤濕或局部潤濕，如圖所示。

（2）垂直布局型。特征是焊點(diǎn)飽滿(mǎn)、引線(xiàn)頭包錫、連錫懸空，如圖所示。這是常見(jiàn)的橋連類(lèi)型，正如其分類(lèi)名稱(chēng)那樣，它主要與PCB上元器件布局有關(guān)，其次與焊盤(pán)大小、引線(xiàn)間距、引線(xiàn)粗細、引線(xiàn)的伸出長(cháng)度、焊劑的活性、錫波高度、預熱溫度和鏈速等有關(guān)，影響因素比較多、復雜因素比較多、復雜，難以百分之百解決。一般多發(fā)生在引線(xiàn)間距比較?。?le;2mm）,伸出比較長(cháng)（≥1.5mm）、比較粗的連接器類(lèi)元器件，如歐式插座。

改進(jìn)措施：

1）設計

 （1）最有效的措施就是采用短引線(xiàn)設計。2.5mm間距的引線(xiàn)，長(cháng)度控制在1.2mm以?xún)龋?/span>2mm間距的引線(xiàn)，長(cháng)度控制在0.5mm以?xún)?。最?jiǎn)單的經(jīng)驗就是“1/3原則”，即引線(xiàn)伸出長(cháng)度應取其間距的1/3。只要做到這點(diǎn)，橋連現象基本可以消除。

（2）連接器等元器件，盡可能將元器件的長(cháng)度方向平行于傳送方向布局并設計盜錫工藝焊盤(pán)，以提供連續載波能力，如圖所示（a）所示；如果已經(jīng)設計成圖（b）所示的布局，焊接時(shí)可以轉90°方向，使之平行于傳送方向焊接。

（3）使用小焊盤(pán)設計，因為金屬化孔的PCB焊點(diǎn)的強度基本不靠焊盤(pán)的大小。對減少橋連缺陷而言焊盤(pán)環(huán)寬越小越好，主要滿(mǎn)足PCB制造需要的最小環(huán)寬即可。

2）工藝

  （1）使用窄的平波峰焊機進(jìn)行焊接。

  （2）使用合適的傳送速度（以引線(xiàn)能夠連續脫離為宜）。鏈速快或慢，都不利于橋連現象的減少。這是因為（傳統的解釋?zhuān)╂溗倏?，打開(kāi)橋連的時(shí)間不夠或受熱不足；鏈速慢，有可能導致引線(xiàn)靠近封裝端溫度下降。但實(shí)際情況遠比這復雜，有時(shí)，熱容量大、長(cháng)的引線(xiàn)，宜快，反之宜慢(大熱容量與小熱容量引線(xiàn)在傳送速度方面的要求總是相反的)。因此，實(shí)踐中要多試。

  鏈速快慢判別標準視焊接對象、所用設備而定，是一個(gè)動(dòng)態(tài)的概念！一般以0.8~1.2mm/min為分界點(diǎn)。

（3）預熱溫度要合適，應使焊劑達到一定的黏度。黏度太低容易被焊錫波沖走，會(huì )使潤濕變差。過(guò)度預熱會(huì )使松香氧化并發(fā)生聚合反應，減緩潤濕過(guò)程。這都會(huì )增加橋連的概率。

（4）對非焊劑原因產(chǎn)生的橋連，可以通過(guò)降低波高的方法進(jìn)行消除（以波剛接觸最長(cháng)引線(xiàn)尖端為目標，這是TAMULA的建議）。

（5）選用黏性小的無(wú)鉛焊料合金，如NIHON SUPERIOR的SN100C（Sn-Cu-Ni-Ge,其熔點(diǎn)為227℃），聲稱(chēng)是一種無(wú)橋連、無(wú)縮孔，業(yè)界最成功的無(wú)銀無(wú)鉛焊料，焊接質(zhì)量如圖所示。

圖所示為一個(gè)因傳送方向而出現橋連的實(shí)際案例。

有時(shí)也會(huì )因為波不平所致，因此，應定期檢查波的平穩性。生產(chǎn)中有時(shí)發(fā)現噴嘴被錫渣堵塞，膠紙剝離等會(huì )干擾波的平穩性，造成橋連。