1、焊膏應用

    由于鋼網(wǎng)開(kāi)窗非常小，最好使用納米涂覆或細晶粒鎳鋼網(wǎng)（FG鋼網(wǎng)），厚度0.05~0.08mm為與其他元器件兼容推薦采用0.08mm厚鋼網(wǎng)。

    根據“至少5個(gè)球大小的焊粉顆粒能夠同時(shí)很好地通過(guò)鋼網(wǎng)開(kāi)窗”的經(jīng)驗,至少選擇4號粉焊膏或更好的5號粉焊膏。

   如果PCB非常薄，如0.5~0.65mm，焊膏印刷時(shí)必須采用真空工裝支撐PCB,也必須確保底部干凈。

2、貼片

   下列因素是確保良好貼裝的前提：

（1）好的元器件質(zhì)量（所有尺寸必須滿(mǎn)足文件定義的公差）。

（2）好的編帶質(zhì)量（所有尺寸必須滿(mǎn)足文件定義的公差）。

（3）具有良好精度和重復性的喂料器單元。

（4）具有識別位置基準點(diǎn)的喂料器單元。

一旦元器件被拾起，圖形識別系統必須具有較高的分辨率和精度，以便精確計算和校準它的位置。這對識別和糾正最終導致立碑、側立、翻轉等不良非常重要。

  貼片系統必須能夠檢測元器件是否在喂料器位置和貼裝移動(dòng)時(shí)丟失（發(fā)生拋料）。因為極小的01005吸嘴真空感應是非常不可靠的,必須使用激光感應傳感器來(lái)檢測01005是否丟失，如圖所示：

  必須控制元器件貼裝的Z軸壓力，和速度速度太快將引起焊膏飛濺，壓力太大將引起焊膏壓碎以及元器件損壞。

  貼裝期間，pcb必須保持良好的支撐且沒(méi)有振動(dòng)，因為振動(dòng)將導致元器件偏移。

3、再流焊

  優(yōu)選氮氣氣氛，殘癢含量為45x10﹣6左右。因為焊料韓粉非常細，很容易氧化。在氮氣氣氛下，應用潤濕性的改善，能夠有效提高“自對準”效果。

  緩慢的預熱斜率能夠防止立碑，并滿(mǎn)足焊接溫度差的要求。