SMT貼片再流焊藝要求兩個(gè)端頭Chip元件的焊盤(pán)都應當是獨立的焊盤(pán)。當焊盤(pán)與大面積的地線(xiàn)相連時(shí)，應優(yōu)選十字鋪地法和45°鋪地法；從大面積地線(xiàn)或電源線(xiàn)處引出的導線(xiàn)長(cháng)大于0.5mm，寬小于0.4mm；與矩形焊盤(pán)連接的導線(xiàn)應從焊盤(pán)長(cháng)邊的中心引出，避免呈一定角度。具體見(jiàn)圖（a）

  SMD焊盤(pán)間的導線(xiàn)和焊盤(pán)引出導線(xiàn)見(jiàn)圖(b)。圖中是焊盤(pán)與印制導線(xiàn)的連接示意圖。