隨著(zhù)5G技術(shù)的應用逐漸朝著(zhù)線(xiàn)下應用推廣開(kāi)來(lái)，熱度也被很多的新的熱點(diǎn)遮蓋。但是它的實(shí)際發(fā)展影響確是實(shí)實(shí)在在存在著(zhù)的。5G的特點(diǎn)就是更快數據速率、更多數據流量、更低網(wǎng)絡(luò )延遲。不僅僅對智能汽車(chē)，醫療，通訊等各個(gè)行業(yè)生態(tài)的影響都是深遠的。那么對硬件制造來(lái)說(shuō)，它將帶來(lái)哪些壓力呢？今天我們結合SMT加工廠(chǎng)在5G產(chǎn)品生產(chǎn)上的經(jīng)驗給大家分析幾點(diǎn)：

對PCB電路板的挑戰：

5G產(chǎn)品由于對信號性能、信號傳輸、數據流量的要求高，產(chǎn)品的熱能處理要求也更高，因此需要更小的元件，以及更薄的電路板走線(xiàn)并以此實(shí)現相互的高密度互連?？梢钥偨Y概況為要求提升了，制造工藝要求更嚴格了。因此，PCB加工廠(chǎng)需要確保設計得到良好執行，在很大程度上，這個(gè)問(wèn)題就是需要制造商在工藝改良的基礎上提升品質(zhì)管控。

對smt貼片加工的挑戰：

該環(huán)節主要面臨的挑戰是因為更加復雜的精度要求需求更嚴格的工藝。因此在smt加工中的錫膏印刷和焊點(diǎn)檢測上都需要使用更精確和高效的檢測手段。就目前pcba打樣廠(chǎng)家中最常使用的AOI或其他自動(dòng)光學(xué)檢測工具也已經(jīng)慢慢的不能滿(mǎn)足多樣化的檢測需要。對于應用5G技術(shù)的電路板，首先需要通過(guò)AOI系統的額外容量，該系統可以通過(guò)測量頂部和底部走線(xiàn)導體來(lái)檢查潛在缺陷。從而在時(shí)間和勞動(dòng)力方面提高效率。

然而，理論上在新方法中能夠實(shí)現的功能在現實(shí)中也是需要有人工進(jìn)行干預的，人工智能的使用可確保過(guò)濾掉系統能夠識別的問(wèn)題。然后，品質(zhì)檢驗人員可以專(zhuān)注于智能設備檢驗不了的環(huán)節，兩者需要相互配合協(xié)助。

綜合來(lái)看在5G產(chǎn)品的貼片加工中除了工藝難度的提升之外，最重要的還是要重新購置相關(guān)的檢測設備。并且完善系統化管理的手段，充分對數據進(jìn)行聚合和分析。

無(wú)疑新技術(shù)的革新不僅僅是一個(gè)板塊的提升，更需要從原材料到制造端的整體提升才能實(shí)現相關(guān)的技術(shù)進(jìn)步。深圳市靖邦電子有限公司作為一家本土化的pcba制造商，一直致力于技術(shù)的提升和新設備的配比，以此來(lái)提升服務(wù)質(zhì)量提高服務(wù)客戶(hù)的能力。