新版 ANSI/ESD S20.20-2007靜放電控制方。表中是新版 ANSI/ESD S2020-2007標準的案體系標準，將敏感器件按照人體放電模型HBM（Human Body Model）、機器放電模型MM（ Machine Model）、帶電器件模型CDM（Charged Device Model）、插座放電模型SDM（Socket Device Moc）等不同的放電模型可劃分為4-7個(gè)等級的敏感度。

一、靜電釋放（ESD）/電氣過(guò)載（EOS）在SMT貼片加工中的危害

在SMT貼片加工中，隨著(zhù)pcbA電路板的集成度越來(lái)越高，集成電路的內絕緣層越來(lái)越薄，這個(gè)怎么解釋呢？大家可以從相關(guān)芯片的制程能力新聞中可以窺探一二，比如說(shuō)5nm的制程工藝在指甲蓋大小的體積內要塞進(jìn)上百億個(gè)晶體管，可想而知精密度的大小問(wèn)題。那么就會(huì )牽扯到互連導線(xiàn)寬度與間距的問(wèn)題，毋庸置疑間距是越來(lái)越小的。

例如，CMOS器件絕緣層的典型厚度約為0.Ium，其相應耐擊穿電壓在80～100V：VMOS器件的絕緣層更海，擊穿電壓為30V。而在電子產(chǎn)品制造及運輸、存儲等過(guò)程中所產(chǎn)生的靜電電壓遠遠超過(guò)CMOS器件的擊穿電壓，往往會(huì )使器件產(chǎn)生硬擊穿或軟擊穿（器件局部損傷）現象，使其失效或嚴重影響產(chǎn)品的可靠性。

那么如果們不重視這一塊，你說(shuō)你的元器件是原裝進(jìn)口村田的，錫膏是KOKI的，錫膏噴印機是瑞典MYDATA的，AOI是3D的，X-ray是3維的，認證資質(zhì)標準是軍標的，那又有什么用，靜電一來(lái)，擊穿了，所有SMT貼片加工中的付出全部白費。

重視品質(zhì)管控，真的不是一句空話(huà)，更不是只做表面功夫。靖邦電子20年只做一件事：“為客戶(hù)提供質(zhì)量過(guò)硬的產(chǎn)品。”