BGA /CSP、QFN的焊點(diǎn)都是在封裝體底部的，測試點(diǎn)不能設置在焊球上，只能設置在封裝體邊角附近的焊點(diǎn)或PCB表面作為“參考點(diǎn)”，因此測到的數據并不是焊點(diǎn)的實(shí)際溫度。

測試BGA器件底部“冷點(diǎn)”的實(shí)際溫度與“參考點(diǎn)”的溫度差。如果有條件，可以專(zhuān)門(mén)用一塊板（或利用該產(chǎn)品的廢板）作為試驗板，靖邦電子分享得試驗方法如下：

在BGA器件底部中間位置的PCB上打一個(gè)小孔，在BGA器件及其周?chē)O置若干個(gè)測試點(diǎn)，見(jiàn)下圖。將熱電偶固定在選定的測試點(diǎn)位置上，然后測實(shí)時(shí)溫度曲線(xiàn)。測試后比較各個(gè)測試點(diǎn)的溫差，其中測試點(diǎn)TC4是BGA底部焊球的實(shí)際溫度，這個(gè)溫度在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中是無(wú)法測試的：測試點(diǎn)TC1、TC01是BGA邊角附近的焊點(diǎn)或PCB表面溫度，TC2是BGA表面溫度，TC3是PCB底部溫度，這幾個(gè)位置的溫度在實(shí)際生產(chǎn)中是可以測到的“參考點(diǎn)”溫度。這樣，就可以計算出各個(gè)“參考點(diǎn)”與BGA底部焊球的實(shí)際溫差。試驗過(guò)程中可以重復測試2～3次，每次間隔2小時(shí)，取其平均值。以后實(shí)際生產(chǎn)中就能夠比較準確地判斷BGA底部焊球的實(shí)際溫度。

有人可能會(huì )問(wèn)了，為什么要對BGA/CSP的實(shí)時(shí)溫度曲線(xiàn)這么關(guān)注，其實(shí)這是我們對SMT貼片加工中工藝管控的細節評估，比如說(shuō)航天電子、醫療電子、的產(chǎn)品，如果核心的BGA焊接出現不良就會(huì )導致非常嚴重的后果。舉個(gè)簡(jiǎn)單的例子，如果是航天設備的板子，如果因為不了解BGA的焊接溫度，對其內部的焊接情況不清楚，那么有問(wèn)題的板子被發(fā)射到太空中，一旦出現問(wèn)題連修的可能都沒(méi)有，這也是跟pcba加工整體的質(zhì)量有關(guān)。