SMT 焊接后 PCB板面有錫珠產(chǎn)生怎么辦？

在PCBA制造過(guò)程中，由于SMT過(guò)程中的一些原因，會(huì )在PCB上留下一些不良現象，如焊錫珠，這是很常見(jiàn)的情況。焊錫珠是指在SMT電路板組裝后，焊盤(pán)上或背面金屬層上出現的小球形或點(diǎn)狀焊錫。如果這些焊錫珠不處理，會(huì )導致設備故障和電路板的使用壽命。在這篇文章中，我們將討論SMT 焊接后 PCB板面有錫珠產(chǎn)生時(shí)該怎么辦。

原因

焊錫珠的形成是由于SMT生產(chǎn)過(guò)程中的一些原因導致的。常見(jiàn)的原因有以下幾種：

1.感應熔敷

當在電路板上使用感應加熱時(shí)，焊錫球可能會(huì )形成在PCB上。這是由于熔池的不穩定性和電路板的溫度不一致性造成的。當電路板中的感應加熱過(guò)高時(shí)，會(huì )使焊盤(pán)或背面金屬層的熔點(diǎn)降低，從而導致焊錫珠形成。

2.卷入

在電路板組裝期間，有時(shí)PCB板可能會(huì )發(fā)生變形或錯位，導致焊料進(jìn)入錯誤的位置。這會(huì )導致焊錫珠形成。

3.焊接返修

電路板在SMT加工過(guò)程中經(jīng)常需要進(jìn)行焊接返修。如果返修得不當，則會(huì )導致焊盤(pán)上出現焊錫珠。

處理方法

當SMT貼片生產(chǎn)過(guò)程中的焊錫珠出現后，我們應該及時(shí)采取措施來(lái)處理它，以確保電路板的使用壽命和設備正常運行。提供以下幾種方法供大家參考：

1.機械處理

機械處理是最常見(jiàn)的焊錫珠處理方法，可以使用吸錫器和焊錫銀線(xiàn)進(jìn)行處理。使用吸錫器將焊錫珠吸走，可以很好地解決問(wèn)題。而使用焊錫銀線(xiàn)時(shí)，在焊盤(pán)上加熱，將會(huì )熔化并吸附焊錫球。

2.光學(xué)檢查和紅外線(xiàn)顯微鏡檢查

對于一些SMT設備來(lái)說(shuō)，機械處理不足以解決問(wèn)題。這時(shí)我們可以通過(guò)光學(xué)檢查或紅外線(xiàn)顯微鏡來(lái)檢查焊錫球的位置和形狀。通過(guò)這種方法可以更好地找出焊錫球的位置，并進(jìn)行有效的處理。

3.加強控制和檢查

加強控制和檢查是預防SMT生產(chǎn)中焊錫球形成的最好方法，可以防止焊盤(pán)淋零或卷起等情況的出現。

總結

SMT 焊接后 PCB板面有錫珠產(chǎn)生怎么辦？當焊錫球形成后，我們需要采取行動(dòng)進(jìn)行及時(shí)處理。機械處理、光學(xué)檢查和紅外線(xiàn)顯微鏡檢查以及加強控制和檢查都是非常有效的方法。希望這些方法可以幫助您更好地處理焊錫珠的問(wèn)題，以確保電路板的使用壽命和設備正常運行。