(1)在BGA組裝工作中對于SMT貼片用的焊劑黏度要求很高也很重要，太高，影響沾涂與轉移；太低，響掛涂量。一般應選擇黏度在(25000±5000)cp范圍。

(2)焊劑厚度為焊球的60％，過(guò)厚容易沾涂到封裝體，引起焊接時(shí)振動(dòng)，甚至光學(xué)定心識別。

(3)檢測方法。一般可以用鋸齒尺檢測，但此鋸齒尺因取樣位置、操作方法(浸入速度、時(shí)間)、鋸齒尺寸等因素，會(huì )與實(shí)際BGA芯片焊球有高度有差異。

應采用玻璃貼放觀(guān)察，好的焊劑高度應獲得玻璃板下均勻的焊劑圖形，尺寸應至少比焊球大。旋轉刮平焊劑的裝置，往往獲得的焊劑量因黏度的差異而不同。采用X射線(xiàn)對焊點(diǎn)尺寸進(jìn)行觀(guān)察，發(fā)現焊劑越厚焊點(diǎn)直徑越大，表明焊劑量影響焊點(diǎn)的塌落程度。試驗表明，沾涂厚度應達到焊球直徑的60％。

(4)BGA封裝應選用大尺寸窩球，以便消除焊劑過(guò)多后因密封效應而橋連。

(5)焊點(diǎn)的形成過(guò)程來(lái)源與pcba再流焊接過(guò)程錄像。當ML-PoP加熱到焊點(diǎn)熔點(diǎn)以上時(shí)，BGA焊球與PoP焊球將先后熔化、融合。

先期融合者將被拉成柱狀或細腰形，接下來(lái)隨著(zhù)絕大多數焊點(diǎn)的融合，BGA將發(fā)生落。

從這個(gè)過(guò)程看，BGA焊球與PoP焊球的熔化、融合過(guò)程是逐步完成的，只要BGA焊球上有焊劑，BGA焊球與PoP焊球就會(huì )融合，不會(huì )形成球窩;如果BGA焊球上未沾有焊劑，就會(huì )形成球窩。

如果BGA底面上也沾有焊劑，則會(huì )引發(fā)BGA在PoP上的上下振動(dòng)。此振動(dòng)有利于消除熔合焊點(diǎn)內外氣體的排出以及smt貼片加工橋連焊點(diǎn)的斷開(kāi)，具有消除橋連的作用。PoP從來(lái)不會(huì )因為焊劑多而發(fā)生橋連，但焊劑多會(huì )影響貼裝一BGA沾焊劑時(shí)貼片機吸嘴吸不起元器件，同時(shí)也影響圖形識別。