表面組裝元器件一般有陶瓷封裝、金屬封裝和塑料封裝。前兩種封裝的氣密性較好，不存在密封問(wèn)題，元器件能保存較長(cháng)的時(shí)間，但對于塑料封裝的SMD產(chǎn)品，由于塑料自身的氣密性較差，所以要特別注意塑料表面組裝元器件的保管。

絕大部分電子產(chǎn)品中所用的IC元器件，其封裝均采用模壓塑料封裝，原因是大批量生產(chǎn)易降低成本。但由于塑料制品有一定的吸濕性，因而塑料元器件（SOJ、PLCC、QFP）屬于潮濕敏感元器件。由于通常的再流焊或波峰焊都是瞬時(shí)對整個(gè)SMD加熱，等焊接過(guò)程中的高熱施加到已經(jīng)吸濕的塑封SMD殼體上時(shí)，所產(chǎn)生的熱應力會(huì )使塑殼與引腳連接處發(fā)生裂縫，裂縫會(huì )引起殼體滲漏并受潮而慢慢地失效，還會(huì )使引腳松動(dòng)從而造成早期失效。

1、塑料封裝表面組裝元器件的儲存

塑料封裝表面組裝元器件在存儲和使用中應注意：庫房室溫低于40℃，相對濕度小于60%，這是塑料封裝表面組裝元器件儲存場(chǎng)地的環(huán)境要求；塑料封裝SMD出廠(chǎng)時(shí)，都被封裝于帶干燥劑的潮濕包裝袋內，并注明其防潮濕有效為一年，不用時(shí)不開(kāi)封。

2、塑料封裝表面組裝器件的開(kāi)封使用

開(kāi)封時(shí)先觀(guān)察包裝袋內附帶的濕度指示卡。當所有黑圈都顯示藍色時(shí)，說(shuō)明所有的SMD都是干燥的，可以放心使用；當10%和20%的圈變成粉紅色時(shí)，也是安全；當30%的圈變成粉紅色時(shí)，即表示SMD有吸濕的危險，并表示干燥劑已經(jīng)變質(zhì)；當所有的圈都變成粉紅色時(shí)，即表示所有的SMD已嚴重吸濕，貼裝前一定要對該包裝袋中所有的SMD進(jìn)行驅濕烘干處理。

下面介紹溫度指示卡讀法。溫度指示卡有許多品種，但基本上可以歸納為六圈式和三圈式。三圈式溫度指示卡如圖所示。六圈式溫度指示卡可顯示的溫度為10%、20%、30%、40%、50%和60%，三圈式溫度指示卡只有30%、40%和50%，其所指示的某相對濕度是介于粉紅色圈和藍色圈之間的淡紫色圈所對應的百分數。例如，30%的圈變成粉紅色，40%的圈仍為藍色，則藍色與粉紅色之間顯示淡紫色圈旁的“30%”，即為相對濕度值。