上節說(shuō)了SMT加工廠(chǎng)使用表面組如何元器件的保管使用。本節繼續淺談SMT工藝使用要求。SMD的包裝袋開(kāi)封后，應遵循要求從速取用。生產(chǎn)場(chǎng)地的環(huán)境應滿(mǎn)足：室溫低于30℃，相對濕度小于60%；生產(chǎn)時(shí)間極限：QFP為10h，其他（SOP、SOJ、PLCC）為48h（有些為72h）。

所有塑封SMD，當開(kāi)封時(shí)發(fā)現溫度指示卡的溫度為30%以上或開(kāi)封后的SMD未在規定的時(shí)間內裝焊完畢，以及超期儲存SMD時(shí)，在貼裝前一定要先進(jìn)行驅濕烘干。烘干方法分為低溫烘干法和高溫烘干法。

低溫烘干法中的低溫箱溫度為（40±2）℃,適用的相對濕度小于5%，烘干時(shí)間為192h；高溫烘干法中的烘箱溫度為（125±5）℃,烘干時(shí)間為5～8h。

凡采用塑料管包裝的SMD（SOP、SOJ、PLCC、QFP等），其包裝管不耐高溫，不能直接放進(jìn)烘箱中烘烤，應另行放在金屬管或金屬盤(pán)內才能烘烤。

QFP的包裝塑料料盤(pán)有不耐高溫和耐高溫兩種。耐高溫的可直接放入烘箱中進(jìn)行烘烤；不耐高溫的不能直接放入烘箱烘烤，以防發(fā)生意外，應另放在金屬盤(pán)進(jìn)行烘烤。轉放時(shí)應防止損傷引腳，以免破損其共面性。

4、剩余SND的保存方法

（1）配備專(zhuān)用低溫低濕儲存箱。將開(kāi)封后暫時(shí)不用的SMD連同送料器一起存放在箱內，但配備大型專(zhuān)用低溫低濕儲存箱的費用較高。

（2）利用原有完好的包裝袋。只要袋子不破損且內裝干燥劑良好，仍可將未用完的SMD重新裝回袋內，然后用膠帶封口。