表面組裝元器件發(fā)展至今,已有多種封裝類(lèi)型的SMC/SMD用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)。IC引腳間距由最初的1.27mm發(fā)展至0.8mm、0.65mm、0.4mm、0.3mm,SMD由SOP發(fā)展到BGA、  CSP及FC,其指導思想仍是I/O數越多越好。為了達到芯片上系統延遲的最小化,芯片封裝應更接近、間距更小,因此半導體元器件向多引腳、輕重量、小尺寸、高速度的方向發(fā)展。

新型元器件有許多優(yōu)越性。例如,CSP不僅是一種芯片級的封裝尺寸,而且是可確認的優(yōu)  質(zhì)芯片( Known Good Die,KGD),體積小,重量輕,超薄(僅次于FC),但也存在一些問(wèn)題，特別是能否適應大批量生產(chǎn)。一種新型元器件封裝結構的元器件,即使有無(wú)限的優(yōu)越性能,但如果不能解決工業(yè)化電子產(chǎn)品生產(chǎn)的問(wèn)題,則不能稱(chēng)為好的封裝元器件。CSP就是因其制作工藝復雜,即CSP制作中要用微孔基板,否則難以實(shí)現芯片與組件板的互連,從而制約了表面組裝元器件工藝的發(fā)展。新型IC封裝的趨勢必然是尺寸更小、10數更多、電氣性能更好、焊點(diǎn)更可靠、散熱能力更強,并能實(shí)現大批量生產(chǎn)。