至今，伴隨著(zhù)SMT技術(shù)應運而生的一種新型焊料，也是SMT生產(chǎn)中極其重要的輔助材料。電子產(chǎn)品的焊接中,通常要求焊料合金必須滿(mǎn)足以下要求。

（1）焊接溫度要求在相對較低的溫度下進(jìn)行,以保證元器件不受熱沖擊而損壞。如果焊料的熔點(diǎn)在180-220℃之間,通常焊接溫度要比實(shí)際焊料熔化溫度高50℃左右,實(shí)際焊接溫度則在220-250℃范圍內。根據IPC-SM-782規定,通常片式元器件在260℃環(huán)境中僅保留10s,而一些熱敏smt元器件耐熱溫度更低。此外,pcb在高溫后也會(huì )形成熱應力,因此焊料的熔點(diǎn)不宜太高。

（2）熔融焊料必須在被焊金屬表面有良好的流動(dòng)性,有利于焊料均勻分布,并為潤濕奠定基礎。

（3）凝固時(shí)間要短,有利于焊點(diǎn)成型,便于操作。

（4）焊接后,焊點(diǎn)外觀(guān)要好,便于檢查。

（5）導電性好,并有足夠的機械強度。

（6）抗蝕性好,電子產(chǎn)品應能在一定的高溫或低溫、煙霧等惡劣環(huán)境下進(jìn)行工作,特別是軍事、航天、通信及大型計算機等,為此,焊料必須有很好的抗蝕性。

（7）焊料原料的來(lái)源應該廣泛,即組成焊料的金屬礦產(chǎn)應豐富,價(jià)格應低廉,才能保證穩定供貨。