上節簡(jiǎn)述了SMT組件返修介紹，下面靖邦小編繼續與大家分享。在PCBA加工中，出現返修再流焊其整個(gè)過(guò)程有以下幾個(gè)工藝要點(diǎn)。

①返修再流焊的曲線(xiàn)應當與原始焊接曲線(xiàn)接近，熱風(fēng)再流焊曲線(xiàn)可分成四個(gè)區域:預熱區、浸溫區、回流區和冷卻區。四個(gè)區域的溫度、時(shí)間參數可以分別設定，通過(guò)與計算機連接，可以將這些程序存儲和隨時(shí)調用。

②在再流焊過(guò)程中要正確選擇各區域的加熱溫度和時(shí)間，同時(shí)應注意升溫速度。一般在100℃之前，最大升溫速度不超過(guò)6℃/s；100℃之后最大升溫速度不超過(guò)3℃/s;在冷卻區,最大冷卻速度不超過(guò)℃/s。因為過(guò)高的升溫速度和降溫速度都可能損壞PCB和返修元器件，這種損壞有時(shí)是肉眼不能觀(guān)察到的。不同的元器件、不同的焊膏，應選擇不同的加熱溫度和時(shí)間。如CBGA芯片的回流溫度應高于PBGA的回流溫度，90％Pb、10％Sn應較37%Pb、63%Sn焊膏選用更高的回流溫度。對于免洗焊膏，其活性低于非免洗焊膏，因此焊接溫度不宜過(guò)高，焊接時(shí)間不宣過(guò)長(cháng)，以防止焊錫顆粒的氧化。

③在熱風(fēng)再流焊時(shí)，PCB的底部必須能夠加熱。加熱有兩個(gè)目的：一是避免由于PCB單面受熱而產(chǎn)生翹曲和變形；二是使焊膏熔化時(shí)間縮短。對于大尺寸板返修BGA，底部加熱尤為重要。通常返修設備的底部加熱方式有兩種：熱風(fēng)加熱和紅外加熱。熱風(fēng)加熱的優(yōu)點(diǎn)是加熱均勻，一般返修工藝建議采用這種加熱方式；而紅外加熱的缺點(diǎn)是PCB受熱不均勻。

④選擇好的熱風(fēng)回流噴嘴。熱風(fēng)回流噴嘴屬于非接觸式加熱，加熱時(shí)依靠高溫空氣流使BGA芯片上各焊點(diǎn)的焊錫同時(shí)熔化。

返修后的清洗一般為局部清洗，有兩種方法:一是直接使用與焊接材料、助焊劑相匹配的溶劑清洗，這種方法清洗后可能仍然會(huì )有不清斷的印跡；二是采用清洗液兌水清洗，這個(gè)過(guò)程由于水成分的存在，往往在隨后又要進(jìn)行烘干處理，但潔凈度較好，能夠滿(mǎn)足相關(guān)工藝標準的要求。

無(wú)論采用何種返修手段和使用何種返修工具，由于受裝置使用和操作者技能的影響，雖然能夠使印制電路組件滿(mǎn)足質(zhì)量水平要求，但其過(guò)程多多少少存在各種不可控的因素。

客觀(guān)上，手工焊接形式的返修質(zhì)量很大程度上取決于操作者的技能水平和領(lǐng)悟能力，短期內不可能形成非常一致的工作效果，因此，在某些印制電路組件的返修上存在一定的風(fēng)險。

雖然現在的返修工作站系統在功能上、能力上有了很大的提高，精度、可重復程度均可與自動(dòng)化貼裝設備媲美，但究其根本仍然是人在操作，因此對操作者的培養非常重要。其次，在焊接裝置的構造上，由于其功能和作用所限，不可能與現代的七溫區、十溫區的自動(dòng)再流焊接設備相比。極小區域的熱氣氛環(huán)境可調控參數有限，焊接溫度曲線(xiàn)設置、調整困難，所完成的大型封裝器件的焊接所形成的焊點(diǎn)形態(tài)上會(huì )有很大的差別，特別是BGA、CSP等元器件局部焊點(diǎn)的外形、光澤度、平滑度比再流爐的焊接效果要差一些。