復合基材印制板使用的基材的面料和芯料由不同增強材料構成。復合基覆銅板在機械性能和制造成本上介于紙基覆銅板、環(huán)氧玻璃纖維布覆銅板兩者之間。復合基使用的覆銅板基材主要是CEM（Composite Epoxy Material）系列，其中以CEM-1和CEM-3最具代表性。

（1）CEM-1覆銅板。它是在FR-3基礎上改進(jìn)而來(lái)的。FR-3是紙基浸漬環(huán)氧樹(shù)脂與銅箔復合制成的。CEM-1則是在紙基浸漬環(huán)氧樹(shù)脂后，再雙面復合一層玻璃纖維布，然后再與銅箔復合熱壓，因此CEM-1結構上比FR-3多了兩層玻璃纖維布，所以CEM-1機械強度、潮性、平整度、耐熱性、電氣性能等綜合性能，均比紙基CCL優(yōu)異。因此，CEM-1能用來(lái)制作頻率特性要求高的pcb，如電視機的調諧器、電源開(kāi)關(guān)、超聲波設備、計算機電源和鍵盤(pán)，也可以用于電視機、錄音機、收音機、電子設備儀表、辦公自動(dòng)化設各等。CEM-1是FR-3理想的取代產(chǎn)品。

CEM-1覆銅板具有以下特點(diǎn)。

①主要性能優(yōu)于紙基覆銅板。

②優(yōu)秀的機械加工性能。

③成本比玻璃纖維布覆銅板低。

（2）CEM-3覆銅板。它是由FR-4改良而來(lái)的。CEM-3在結構上是采用玻璃氈（又稱(chēng)無(wú)紡布）浸漬環(huán)氧樹(shù)脂后，再兩面合貼玻璃纖維布，然后與銅箔復合，熱壓成型。它與FR-4的區別在于，采用玻璃氈取代大部分玻璃纖維布，在機械性能方面增大了“切性”程度。通常CEM-3是直接制作成雙面覆銅板，CEM-3板材在鉆孔加工中，加工的方便程度要高于FR-4，其原因就在于玻璃氈在結構上比玻璃纖維疏松，此外在沖孔加工中也比FR-4優(yōu)異。

CEM-3相比FR-4的不足之處：CEM-3的厚度、精度不及FR4；PCB焊接后，扭曲程度也比FR-4高。

總之，CEM-3是與FR-4近似的產(chǎn)品，能適用于多種電子產(chǎn)品制作PCB之用，特別是在價(jià)格上有很大的優(yōu)勢。

CEM-3覆銅板具有以下特點(diǎn)。

①基本性能相當于FR-4覆銅板。

②優(yōu)秀的機械加工性能。

③使用條件與FR-4覆銅板相同。

④成本低于FR-4覆銅板。

有的CEM-3產(chǎn)品，在耐漏電起痕（CTI）、板的尺寸精度、尺寸穩定性等方面，已優(yōu)于一般的FR-4產(chǎn)品。用CEM-1、CEM-3代替FR-4基板制造雙面PCB，目前己在日本、歐美等國家和地區得到了廣泛的應用。