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常見(jiàn) PCB 問(wèn)題和故障指南
印刷電路板 ( PCB ) 是當今許多電氣設備的基本組件,通過(guò)復雜的電路陣列將不同的組件相互連接。全球對 PCB 的需求迅速增長(cháng)——在過(guò)去八年中,印刷電路板的全球總銷(xiāo)售額平均每年增長(cháng)超過(guò) 37 億美元,并且更加注重減少沖突礦產(chǎn)供應鏈問(wèn)題和改進(jìn)技術(shù)。 截至 2018 年,全球 PCB 銷(xiāo)售額約為 820 億美元。
由于在 PCB 上投入了大量資金,并且它們在眾多電氣設備和盒裝組件中發(fā)揮著(zhù)重要作用,PCB 故障是許多公司的主要關(guān)注點(diǎn)。下面,您將詳細了解 PCB 故障背后的最常見(jiàn)原因,以使您的公司能夠更好地有效預防和解決 PCB 故障。
什么是PCB故障?
PCB 故障的發(fā)生可能有多種原因,最終結果是 PCB 不再正常工作。由于pcba制造用于許多電子產(chǎn)品,例如可穿戴設備、飛機、衛星和醫療設備,因此快速識別任何故障并采取適當措施至關(guān)重要。任何希望保持其電子設備平穩運行的公司都可以更好地解決 PCB 故障,甚至通過(guò)更多地了解其發(fā)生原因來(lái)防止其發(fā)生。
PCB故障的原因
PCBA設計和制造過(guò)程的復雜性意味著(zhù)出現 PCB 故障問(wèn)題的機會(huì )很多。其中一些故障是由于pcba廠(chǎng)家設計疏忽造成的,例如間隙不足或測量不正確,這會(huì )對成品的功能產(chǎn)生負面影響。其他可能是由制造過(guò)程中的問(wèn)題引起的,例如鉆孔錯誤或過(guò)度蝕刻,這同樣是災難性的。
幸運的是,通過(guò)對制造過(guò)程的了解和考慮,以及對更常見(jiàn)的pcba貼片加工廠(chǎng)問(wèn)題的認識,可以避免大多數這些錯誤。為了幫助您和您的公司更好地了解和避免印刷電路板設計中的潛在錯誤,我們編制了一份pcba加工中最常見(jiàn)的問(wèn)題列表,它們發(fā)生的原因以及如何預防如下:
1. 電鍍空隙
2. 銅邊間隙不足
3. 焊接不良
4. 條子
5.焊盤(pán)之間缺少阻焊層
6.酸陷阱
7. 制造不良的組件
8.饑餓的熱量
這個(gè)問(wèn)題的根源最常出現在制造過(guò)程中。這些熱連接通常正確地連接到計算機輔助設計 (CAD) 系統中的平面層,但以某種方式制造時(shí)與平面其余部分的連接減少了。熱成型或加工過(guò)程中的制造問(wèn)題,例如過(guò)度加工或成型不當,都可能導致此問(wèn)題。為了解決這個(gè)問(wèn)題,通常最好的做法是更換散熱片。
一家經(jīng)驗豐富且評價(jià)很高的制造公司可以輕松識別此類(lèi)有故障的散熱裝置,并在它們有機會(huì )導致電路板出現問(wèn)題之前更換它們。
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