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從smt焊接角度看BGA封裝的發(fā)展

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  • 來(lái)源：靖邦
  • 發(fā)布日期：2020-11-25 10:10:00
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從smt焊接的角度看，BGA芯片的貼裝公差為0.3mm，比以往的QFP芯片的貼裝精度要求0.08mm要低得多。一般來(lái)講在小拇指大小甚至更小的空間上做SMT貼片打樣貼裝，那么更大的貼裝公差就意味著(zhù)更高的可靠性和貼裝精度。
那么我們假設某個(gè)大規模的集成電路有400個(gè)I/O電極引腳，同樣取引腳的間距為1.27mm，而傳統的QFP芯片4個(gè)邊，每邊都是100個(gè)引腳，那么最終的邊長(cháng)最少也在127mm，這樣一算下來(lái)整個(gè)的芯片表面積要在160（平方厘米）。
如果我們采用BGA封裝來(lái)處理，那么最終SMT貼裝芯片的電極引腳以20*20的行列均勻的排列在芯片的下面，邊長(cháng)最多只需要25.4mm，體積占比不到7（平方厘米）。
從以上分析我們可以總結出兩點(diǎn)巨大進(jìn)步：
一：芯片焊接引腳數量變少
俗話(huà)講：“做的越多，錯的越多”。那么反之則是我們盡量少的減少焊接的數量和程序，那么出錯的概率就會(huì )變得越少，因此焊接的引腳數量變少是一件能夠提升焊接質(zhì)量和可靠性的重要方法，那么也可以間接的說(shuō)BGA封裝相對于傳統的QFP封裝有者巨大的技術(shù)優(yōu)勢和發(fā)展潛力。
二：焊接體積變小
從特斯拉CEO埃隆.馬斯克的腦接口，到皮膚顯示屏，我們看到的不僅僅是技術(shù)的進(jìn)步，背后更是對產(chǎn)品高度智能化、微型化的一個(gè)應用，畢竟人不可能頭上天天頂著(zhù)一臺幾斤中的電腦，因此焊接體積的改變也順應了未來(lái)的一個(gè)發(fā)展趨勢，也是BGA封裝的巨大后發(fā)優(yōu)勢。
所以不管是從PCBA包工包料抑或者是未來(lái)發(fā)展的趨勢，我們對BGA封裝的發(fā)展一定是一片光明。
寫(xiě)在最后：深圳靖邦電子一站式承接SMT貼片加工，高精度BGA焊接，pcba加工20年行業(yè)經(jīng)驗，口碑相傳，值得信賴(lài)！

文章來(lái)源：靖邦

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