眾所周知 ，電路板在焊接過(guò)程中，多多少少都會(huì )有些松香等助焊劑的殘留物，這些助焊劑的殘留物一般都會(huì )用洗板水清潔干凈。很多的印刷電路板根據實(shí)際焊錫成分來(lái)判定，有些是免清洗焊錫。

免清洗焊是目前比較流行的一種電路板焊接技術(shù),但相對于傳統的焊接工藝,可靠性較低,適合于對可靠性要求較低、應用環(huán)境較好的電子產(chǎn)品。因為免清洗焊接還是會(huì )在板子上留有助焊劑的殘渣,這種殘渣相對于傳統助焊劑的殘渣,是軟性的而且不黏,提高了板子的可測試性,但這種超軟性的殘渣在不太高的單板工作溫度下會(huì )變成液體,它會(huì )釋放活化劑(含有H'),尤其在海度高的環(huán)境中會(huì )產(chǎn)生漏電,嚴重則會(huì )短路,甚至會(huì )發(fā)生腐蝕。因此,采用免清洗焊錫可靠性較低。

如果造成電路板電阻變小的原因在電路板上留有助焊劑殘留，所以建議恢復清洗工藝，以確保電路板的可靠性。如果一定要采取免清洗工藝，那么就要按照IPC-SF-818標準對免清洗焊接工藝的可靠性進(jìn)行測試，目的是評價(jià)焊接后殘留物對產(chǎn)品可靠性的影響。