下面如圖所示，可以看出，整個(gè)焊接過(guò)程分為三個(gè)溫度區域：預熱、焊接和冷卻。實(shí)際的焊接溫度曲線(xiàn)可以通過(guò)對設備的控制系統編程進(jìn)行調整。

在預熱區內，電路板上噴涂的助焊劑中的溶劑被揮發(fā)，可以減少焊接時(shí)產(chǎn)生的氣體。同時(shí)，松香和活化劑開(kāi)始分解活化，去除焊接面上的氧化層和其他污染物，并且防止金屬表面在高溫下再次氧化。印制電路板和元器件被充分預熱，可以有效避免焊接時(shí)急劇升溫產(chǎn)生的熱應力損壞。電路板的預熱溫度及時(shí)間，要根據印制電路板的大小、厚度、元器件的尺寸和數量及貼裝元器件的多少來(lái)確定。在PCB表面測量的預熱溫度應該在90～130℃之間,多層板或貼片較多時(shí),預熱溫度取上限.預熱時(shí)間由傳送帶的速度來(lái)控制。

焊接過(guò)程是金屬、熔融焊料和空氣等之間相互作用的復雜過(guò)程，同樣必須控制好焊接溫度和時(shí)間。如果焊接溫度偏低，則液態(tài)焊料的黏性大，不能很好地在金屬表面浸潤和擴散，就容易產(chǎn)生拉尖、橋連、焊點(diǎn)表面粗糙等缺陷；如果焊接溫度過(guò)高，則容易損壞元器件，還會(huì )由于焊劑被碳化失去活性，焊點(diǎn)氧化速度加快，產(chǎn)生焊點(diǎn)發(fā)烏、不飽滿(mǎn)等問(wèn)題。測量波峰表面溫度，一般應該在（250±5）℃的范圍之內。因為熱量、溫度是時(shí)間的函數，在一起溫度下，焊點(diǎn)和元器件的受熱量隨時(shí)間而增加。波峰焊的焊接時(shí)間可以通過(guò)調整傳送系統的速度來(lái)控制，傳送帶的速度要根據不同波峰焊機的長(cháng)度、預熱溫度、焊接溫度等因素統籌考慮，進(jìn)行調整。以每個(gè)焊點(diǎn)接觸波峰焊的時(shí)間來(lái)表示焊接時(shí)間，一般焊接時(shí)間約為3～4S。