從清洗劑的特點(diǎn)來(lái)考慮，人們常選用三氯三氟乙烷（CFC-113）和甲基氯仿作為清洗劑的主體材料。CFC-113具有脫脂效率高，對助焊劑殘余物溶解力強，無(wú)毒、不燃不爆，易揮發(fā)，對元器件和PCB無(wú)腐蝕及性能穩定等優(yōu)點(diǎn)。較長(cháng)時(shí)間以來(lái)，它一直被視為印制電路板組件焊后清洗的理想溶劑。

但是近年來(lái)，人們經(jīng)研究發(fā)現CFC-113對高空臭氧層有破壞作用，為了避免地球環(huán)境被破壞，現在已經(jīng)研制出了CFC的替代品，主要有以下三種。

（1）改進(jìn)型的CFC。這種溶劑是在氯氟烴分子中引入了氫原子，以促進(jìn)其可以在大氣中訊速分解，減輕對臭氧層的損害，據測算，大概只有CFC的1/10。這種CFC的替代溶液用HCFC表示。

（2）半水清洗溶劑。其特點(diǎn)是既能溶解松香，又能溶解于水中，主要有萜烯類(lèi)溶劑和烴類(lèi)混合物溶劑。萜烯類(lèi)溶劑的主要成分是烴和有機酸，它可以生物降解，不會(huì )破壞臭氧層，無(wú)毒、無(wú)腐蝕，對助焊劑殘余物有很好的溶解能力。烴類(lèi)混合物溶劑的主要成分是烴類(lèi)混合物，并含有極性和非極性成分，提高了對各種污染物的溶解能力。半水清洗劑是目前被廣泛認為的最有希望的替代溶劑。

（3）水清洗劑。其成分是極性的水基無(wú)機物質(zhì)，通常采用皂化劑跟焊接剩余物發(fā)生“皂化反應”，生成可溶于水的脂肪酸鹽，然后再用去離子水漂洗。這種清洗材料是替代CFC溶劑清洗的有效途徑，主要用于低密度組件的清洗。

目前，清洗劑正在繼續向著(zhù)無(wú)毒性、不破壞大氣臭氧層、對自然環(huán)境不具有破壞作用、不會(huì )產(chǎn)生新的公害、能高效清洗高密度SMA的方向發(fā)展。