提供發(fā)電源的pcb線(xiàn)路板幾乎都叫電源板，電源板是以電源發(fā)起功能處理為主的機板。電源板的smt貼片加工工藝流程基本分為三大工序：SMT貼片元器件自動(dòng)貼裝、波峰焊插件、手工作業(yè)段。那么電源板在進(jìn)行貼片加工的過(guò)程中，都會(huì )有那些工藝要求呢?

1、首先是電源板pcb的耐溫要求，是否達到客戶(hù)要求的等級；是否是符合無(wú)鉛工藝；源板有沒(méi)有起泡，特別是膠紙板的工藝要求更加注重。

2、Smt貼片加工器件的耐溫值能完全滿(mǎn)足板上零件熔錫溫度的要求（滿(mǎn)足222度以上40-90秒；承受溫度為245度以上）?？蛻?hù)如有特別要求，要提早通知和提供資料。

3、電源板在進(jìn)行貼片加工時(shí)零件的間距，物料的大料和小料之間不能小于1mm，0805以下物料之間的間距大于0.3mm。

4、smt貼片加工的焊盤(pán)設計要求，焊盤(pán)不能有過(guò)線(xiàn)孔，元器件焊盤(pán)邊不能有漏錫孔，電源板的電路設計要符合器件的包裝要求。

5、電源板的半邊要求，傳送邊不能有缺口。

有些客戶(hù)的產(chǎn)品需要雙面貼裝的工藝要求，一般參考選擇是貼片廠(chǎng)家的生產(chǎn)能力和貼片機的精準度等功能的參考。電源板的pcba制作過(guò)程為了達到更高的準確性，電源板的PCBA加工雙面表面組裝工藝流程：A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻板—B面印刷焊錫膏—貼片—回流焊接；

我們要從實(shí)際作業(yè)及記錄中，找出最適宜的工藝要求和操作條件。

pcba貼片加工