大多數表面組裝分立元器件是塑料封裝。功耗在幾瓦以下的功率元器件的封裝外形已經(jīng)標準化。目前，常用的分立元器件包括二極管、三極管、小外形晶體管和片式振蕩器等。

兩端SMD有二級管和少數三級管器件，三端SMD一般為三極管類(lèi)器件，四～六端SMD大多封裝了兩只三極管或場(chǎng)效應管。

1、二極管

  二極管是一種單向導電性組件。所謂單向導電性是指當電流從它的正向流過(guò)時(shí)，它的電阻極??；當電流從它的負極流過(guò)時(shí)，它的電阻很大，因而二極管是一種有極性的組件。其外殼的封裝形式有玻璃封裝、塑料封裝等。

用于表面組裝的二極管有三種封裝形式。第一種是圓柱形的無(wú)引腳二極管，其封裝結構是將二極管芯片裝在具有內部電極的細玻璃管中，細玻璃管兩端裝上金屬帽作為正、負電極。外形尺寸有1.5mmx3.5mm和2.7mmx5.2mm兩種。

第二種為塑料封裝矩形薄片二極管，外形尺寸為3.8mmx1.5mmx1.1mm，可用在VHF（Very High Frequency，甚高頻率）～S頻段，采用塑料編帶包裝。

第三種是SOT23封裝形式的片狀二極管，多用于封裝復合二極管，也用于封裝高速開(kāi)關(guān)二極管和高壓二極管。

2、三極管

三極管是半導體基本元器件之一，具有電流放大作用，是電子電路的核心組件。三極管是在一塊半導體基板上制作兩個(gè)相距很近的PN結把整塊半導體分成三部分，中間部分是基本區，兩側部分是發(fā)射區和集電區，排列方式有PNP和NPN兩種。從三個(gè)區引出相應的電極，分別為基區b、發(fā)射區e和集電區c。

三極管之所以具有電流放大的作用，其實(shí)質(zhì)是三極管能以基極電流微小的變化來(lái)控制集電極電流較大的變化，這是三極管最基本和最重要的特性。電流放大倍數對于某只三極管來(lái)說(shuō)是一個(gè)定值，但隨著(zhù)三極管工作時(shí)基極電流的變化也會(huì )有一定的改變。

表貼三極可分為雙極型三極管和場(chǎng)效應管，一般稱(chēng)為片狀三極管和片狀場(chǎng)效應管。

片狀三極管的封裝形式很多。一般片狀三極管很少有功率管。片狀三極管有3個(gè)引腳的，也有4～6個(gè)引腳的，其中3個(gè)引腳的為小功率普通三極管，4個(gè)引腳的為雙柵場(chǎng)效應管或高頻三極管，而5～6個(gè)引腳的為組合三極管。

3、小外形晶體管

小外形晶體管（Small Outline Transistor，SOT）又稱(chēng)為微型片式晶體管，它作為最先問(wèn)世的表面組裝有源器件之一，通常是一種三端或四端元器件，主要用于混合式集成電路，被組裝在陶瓷基板上，近年來(lái)已大量用于環(huán)氧纖維基板的組裝。小外形晶體管主要包括SOT23、SOT89和SOT143。

（1）SOT23。SOT23是通用的表面組裝晶體管。SOT23封裝有三條翼形引腳，引腳材質(zhì)為42號合金，強度好，但可焊性差。這類(lèi)封裝常見(jiàn)于小功率晶體管、場(chǎng)效應管、二極管和帶電阻網(wǎng)絡(luò )的復合晶體管。該封裝可容納的最大芯片尺寸是0.03inx0.030in，在空氣中可耗散達200mW的熱量。它有低、中、高三種端面圖，以滿(mǎn)足混合電路和印制電路的不同要求。高引腳封裝更適合于PCB，因為它更易清洗。

SOT23表面均印有標記，通過(guò)相關(guān)半導體元器件手冊可以查出對應的極性、型號與性能參數。SOT23采用編帶包裝，現在也普遍采用模壓塑料空腔帶包裝。

（2）SOT89。為了能更有效地通過(guò)基板散熱，這種封裝平貼在基板表面上。SOT89的集電極、基極和發(fā)射極從管子的同一側引出，管子底面有金屬散熱片和集電極相連。SOT89具有三條薄的短引腳，分布在晶體管的一端，通常用于較大功率的元器件。SOT89最大封裝管芯尺寸為0.6inx0.60in。在25℃的空氣中，它可以耗散500mW的熱量，這類(lèi)封裝常見(jiàn)于硅功率表面組裝晶體管。

（3）SOT143。SOT143有四條翼形短引腳，引腳中寬度偏大一點(diǎn)的是集電極。它的散熱性能與SOT23基本相同，這類(lèi)封裝常見(jiàn)于雙柵場(chǎng)效應管及高頻晶體管，一般用做射頻晶體管。它與SOIC封裝相似，只是PCB間隙較小。其封裝管芯外形尺寸、散熱性能、包裝方式及在編帶上的位置與SOT23基本相同。

SOT23、SOT89和SOT143最常見(jiàn)的提供方式是采用EIA標準RS-481的編帶或卷盤(pán)形式供應。其中，最流行的是帶有放置器件的模壓凹槽的導電帶。這些封裝是唯一采用波峰焊和再流焊兩種方法焊接的有源器件。其余的有源器件，如SOIC和PLCC，大都只用再流焊進(jìn)行焊接。這些類(lèi)型的封裝在外形尺寸上略有差別，但對于采用smt的電子整機，都能滿(mǎn)足貼裝精度要求，產(chǎn)品的極性排列和引腳也基本相同，具有一定的互換性。