pcba打樣首次通過(guò)無(wú)鉛組裝具有足夠的挑戰性，但電路板維修更具挑戰性。與PCBA電路板修復相關(guān)的時(shí)間、成本、質(zhì)量和可重復性問(wèn)題現在因無(wú)鉛而加劇。重新培訓操作員以執行無(wú)鉛組裝、返工和檢查需要額外的時(shí)間和成本。此外，與傳統的共晶焊接材料相比，焊條、焊線(xiàn)和線(xiàn)芯焊料等無(wú)鉛材料的成本更高。由于無(wú)鉛smt加工和返工的操作窗口在加工溫度（約30 –35ºC）方面要小得多且更嚴格，因此需要更高的精度和準確度來(lái)開(kāi)發(fā)無(wú)鉛返工的輪廓和程序. 這意味著(zhù)需要更多的研究時(shí)間來(lái)調查和設置正確的電路板返工程序。

良好的PCB組裝實(shí)踐需要無(wú)鉛培訓套件來(lái)培訓人員和開(kāi)發(fā)配置文件。保持高質(zhì)量的返工更具挑戰性，因為PCB和與目標返工組件相鄰的組件要經(jīng)受多次高溫循環(huán)。為了保持PCB層壓板的完整性，將最大預熱溫度設置為比PCB材料的 Tg（玻璃化轉變溫度）低約10ºC。較高的熱預熱溫度可最大限度地減少回流過(guò)程中對PCB的潛在熱變形和沖擊。厚電路板（例如0.093 密耳厚或更多）需要更多熱量，組件之間具有更大的Delta T，并且可能需要更慢的回流爐線(xiàn)速度。隨著(zhù)整體電路板尺寸的增加，工藝窗口趨于縮小。

電路板維修流程

綜上所述smt貼片加工廠(chǎng)電路板的返工過(guò)程中，無(wú)論是否涉及共晶或無(wú)Pb焊料，是相同的。它首先完成良好的熱剖面，移除故障組件，清潔和準備現場(chǎng)，并去除銹跡或焊料殘留物。接下來(lái)，組件更換新的助焊劑和焊料；執行回流；檢查是最后一步。

這就是相似之處的結束，有鉛和無(wú)鉛返工之間出現了幾個(gè)主要差異。這些差異帶來(lái)了許多挑戰和更新或改變的實(shí)踐來(lái)解決它們。由于共晶焊料和無(wú)鉛焊料之間的溫差更大，無(wú)鉛返修要求更嚴格的工藝、更好的熱分布和更新的返工實(shí)踐，包括先進(jìn)的PCBA返修站提供的更高的精度。否則，可能會(huì )出現許多不同的返工問(wèn)題。示例包括由于無(wú)鉛返工、BGA球所需的過(guò)多熱量而在球柵陣列 (BGA)球上產(chǎn)生氣孔 由于無(wú)鉛所需的熱量不足而與PCB基板分離，和/或過(guò)度熱應力導致BGA和PCB上出現微裂紋。這是靖邦電子在長(cháng)期的無(wú)鉛工藝中所總結的經(jīng)驗，希望對您有所幫助！