HDI板的說(shuō)明有哪些？

(1) HDI工藝目前（2015年）已能做到16層。主要的限制是層多后增加了爆板的風(fēng)險。

(2) 任意層芯板上為埋孔，其余層可設計為全電鍍填孔疊加。

(3) 采用激光直接鉆孔（LDD），孔形好，工序少，但對Cu厚有限制，一般應小于等于8μm。LDD前，Cu面需要棕化，以便激光能量吸收，LDD后再把棕化層去掉。

(4) 對于非任意層板，比如“2+N+2”結構，內層微埋孔孔盤(pán)環(huán)寬應大些，因為積層部分對位必須服從通孔的對位，如圖1-31所示。層間對位是PCB制作的核心能力。

(5) 電鍍填孔常見(jiàn)的不良為空洞，如圖1-32所示。

(6) 傳統的電鍍填孔工藝ALIVH工藝制作的積層結合力要好。因此，一般將ALIVH技術(shù)用于制作內層，而仍然采用傳統工藝制作表層與次表層。

(7) HDI最小板厚取決于疊層厚度，具體如下。

① 最小芯板（Core）厚度：50μm，其中介質(zhì)厚度為35μm。

② 最小半固化片（PP）厚度：33μm。

③ 最小Cu厚：17μm。

這樣，10層HDI板最小厚度只能做到

10（層）×17μm（Cu）＋8(層）×33μm（PP）＋1（層）×35μm（Core）＋40μm（阻焊）＝603μm