1、smt加工廠(chǎng)的耐焊接性

L形引腳類(lèi)封裝耐焊接性比較好，SMT加工廠(chǎng)一般具有以下耐焊接性。

有鉛工藝

SMT加工廠(chǎng)能夠承受5次有鉛再流焊接，測試用溫度曲線(xiàn)參見(jiàn)IPC/J-STD-020D。

無(wú)鉛工藝

SMT能夠承受3次無(wú)鉛再流焊接，測試用溫度曲線(xiàn)參見(jiàn)IPC/J-STD-020D。

2、SMT加工廠(chǎng)的工藝特點(diǎn)

引腳間距形成標準系列，如1.27mm、0.80mm、0.65mm、0.635mm、0.50mm、0.40mm、0.30mm。其中1.27mm只出現在SOIC封裝上，0.635mm只出現在BQFP封裝上。

SMT加工廠(chǎng)的L引腳類(lèi)封裝全為塑料封裝器件，容易吸潮，使用前需要確認吸潮是否超標。如果吸潮超標，應進(jìn)行干燥處理。

0.65mm及以下引腳簡(jiǎn)距的封裝引腳比較細，容易變形。因此，SMT加工廠(chǎng)在配送、寫(xiě)片等環(huán)節，應小心操作，以免引腳變形而導致焊接不良。如不小心掉到地上，撿起來(lái)后應進(jìn)行引腳共面度和間矯正。

0.40mm及其以下引腳間距的封裝，對SMT加工廠(chǎng)的焊膏量非常敏感，稍多可能橋連，稍少又可能開(kāi)焊。因此，在應用0.40mm及其以下引腳間距的封裝時(shí)，必須確保穩定、合適的焊膏量。