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焊膏的檢測與評估

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  • 來(lái)源:靖邦
  • 發(fā)布日期:2019-07-31 09:54:00
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SMT技術(shù)

目前焊膏的種類(lèi)非常多,如何選擇出適合自己產(chǎn)品的焊,是保證組裝質(zhì)量的關(guān)鍵之一。

(1)焊膏評估項目

焊膏評估可以分為材料特性評估和工藝特性評估兩個(gè)部分

焊膏材料特性評估通常包括焊膏甜度、合金顆粒尺す及形狀、助焊劑含量、鹵素含量、絕緣

電阻等焊膏材料本身所有的物理化學(xué)指標:エ藝特性則是指焊在SMT實(shí)際生產(chǎn)中的應用特性,包括可印刷性、塌陷、潤濕性、焊球等與SMT工藝相關(guān)的性能。

焊膏評估試強需要些專(zhuān)用設備、儀器,有些項目對子一般的SMT制造廠(chǎng)商是沒(méi)有條件開(kāi)

展的。因此,SMT制造廠(chǎng)商一般只能從外觀(guān)上做一些目視檢測。另外,可以根據本企業(yè)產(chǎn)品的重要性及檢測設各配置情況做可印刷性、塌陷、潤濕性、焊球等工藝性試驗。

smt貼片

(2)無(wú)鉛焊膏物理特性的評估項目

無(wú)鉛焊膏的檢測和評估方法與傳統焊膏是相同的,只是助焊劑比例、鹵素含量等方面與傳統

焊膏有所差別。由于無(wú)鉛合金的密度小、熔點(diǎn)高、潤濕性差,因此無(wú)鉛焊膏的助焊劑活性要好一些,活化溫度要提高一些,助焊劑的量也需多一些。無(wú)鉛焊膏物理特性的評估項目非常多,包括水溶液阻抗、助焊劑含量、鹵素含量、銅鏡腐蝕試驗、粉末形狀及粒度、熔點(diǎn)、印刷性、黏度、粘著(zhù)性……等。

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