靖邦科技針對片式元器件立碑現象的解決方法|常見(jiàn)問(wèn)答 - 首家國際外貿公司認證的貼片加工廠(chǎng)！擁有20年專(zhuān)項專(zhuān)組精密加工團隊！

靖邦科技針對片式元器件立碑現象的解決方法

來(lái)源：靖邦
發(fā)布日期：2022-03-07 10:03:00
加入收藏
關(guān)注：

形成原因：
（1）元器件兩端焊膏融化時(shí)間不同步或表面張力不同，如焊膏印刷不良（一端有殘缺）、貼偏、元器件焊端大小不同。一般總是焊膏后融化的一端被拉起。
（2）焊盤(pán)設計：焊盤(pán)外伸長(cháng)度有一個(gè)合適的范圍，太短或太長(cháng)都容易發(fā)生立碑現象。
（3）焊膏刷的太厚，焊膏融化后將元器件浮起。這種情況下，元器件很容易因熱風(fēng)吹拂發(fā)生立碑現象。
（4）溫度曲線(xiàn)設置：立碑一般發(fā)生在焊點(diǎn)開(kāi)始熔化的時(shí)刻，熔點(diǎn)附近的升溫速率非常重要，越慢越有利于消除立碑現象。
（5）元器件的一個(gè)焊端氧化或被污染，無(wú)法濕潤。要特別關(guān)注焊端為單層銀的元器件。
（6）焊盤(pán)被污染（有絲印、阻焊油墨、黏附有異物，被氧化）。

e3360e4ee149ed9eb409be0a837632bd_09594H5X-0

形成的機理：

再流焊接時(shí)，片式元器件的受熱上下面同時(shí)受熱。一般而言，總是暴露面積最大的焊盤(pán)先被加熱到焊膏熔點(diǎn)以上的溫度。這樣，后被焊料濕潤的元器件一端往往會(huì )被另一端的焊料表面張力拉起。
解決辦法：
（1）設計方面
合理設計焊盤(pán)——外伸尺寸一定要合理，盡可能避免伸出長(cháng)度構成的焊盤(pán)外緣（直線(xiàn)）濕潤角大于45°的情況。
（2）生產(chǎn)現場(chǎng)
1.勤擦網(wǎng)，確保焊膏成績(jì)圖形完全。
2.貼片位置準確。
3.采用非共晶焊膏并降低再流焊時(shí)的升溫速度（控制在2.2℃/s下）。
4.減薄焊膏厚度。
（3）來(lái)料
嚴格控制來(lái)料質(zhì)量，確保采用的元器件兩端有效面積大小一樣（產(chǎn)生表面張力的基礎）。
我司是在深圳專(zhuān)業(yè)pcba加工近二十幾年時(shí)間，擁有大量的先進(jìn)技術(shù)及工程師，在處理各類(lèi)PCBA加工不良方面擁有豐富經(jīng)驗，期待與您的合作！

上一篇：PCB與PCBA之間的區別下一篇：PCBA產(chǎn)品在進(jìn)行SMT貼片加工時(shí)的注意事項