自成立以來(lái)，靖邦一直致力于以具有競爭力的價(jià)格為來(lái)自世界各地的客戶(hù)提供高質(zhì)量的 PCBA制造和組裝。這也是smt貼片廠(chǎng)家發(fā)展的基礎。由于smt加工技術(shù)的發(fā)展和電子產(chǎn)品的日益復雜化，高密度和小型PCB占了大多數。自動(dòng)光學(xué)檢測作為結構測試和檢查的主要形式，僅適用于相對容易發(fā)現的缺陷，例如開(kāi)路、焊橋、焊錫短路、焊錫不足和焊錫過(guò)多。但是，由于BGA的引腳隱藏在芯片封裝下，僅憑光線(xiàn)很難對其進(jìn)行測試。這就是需要自動(dòng)X(jué)射線(xiàn)檢測(AXI)的原因。因此我們從一開(kāi)始就配備了X-ray。

AXI與AOI屬于同一結構測試和檢查類(lèi)別，其原理相同，即通過(guò)捕獲圖像進(jìn)行檢查。它們之間的區別在于光源，AOI依靠光源捕獲圖像，而AXI依靠X射線(xiàn)。材料根據其原子量比例吸收 X 射線(xiàn)。由重元素制成的材料吸收的X射線(xiàn)較多，而由輕元素制成的材料吸收的X射線(xiàn)較少。因此，與吸收較少射線(xiàn)的材料相比，吸收更多X射線(xiàn)的材料在其圖像中顯示得更明顯或更暗。對于pcba，焊點(diǎn)由含重元素的材料制成，相關(guān)的材質(zhì)不同在射線(xiàn)通過(guò)時(shí)反饋量也不同。所以，基于其工作原理和功能，AXI用于測試包含陣列式封裝或精細間距封裝的PCB印刷電路板，包括BGA、CGA（列網(wǎng)格陣列）、CSP（芯片尺寸封裝）等。AXI通常是在組裝過(guò)程中，無(wú)論是波峰焊還是回流焊，都在最后一次焊接之后。此外，自動(dòng)X(jué)射線(xiàn)檢測通常與邊界掃描測試、ICT 和功能測試相結合，以獲得最佳的檢測結果。

作為一種結構測試和檢查，AXI 具有一些優(yōu)勢：

在印刷電路板組裝過(guò)程的早期階段可以發(fā)現一些缺陷；

有助于降低缺陷成本；

它可以防止缺陷在剩余的 PCB 組裝甚至客戶(hù)的實(shí)際項目中泛濫。

AXI設備分為兩類(lèi)：2D和3D設備。對于二維 AXI 設備，靖邦電子使用 VIEWX2000 型號，負責檢查 PCBA 制造缺陷，包括開(kāi)路、短路、焊料不足、焊料過(guò)多、電氣部件缺失、元件未對準、焊料空洞等。

雖然AXI和AOI的工作原理相同，在PCB組裝生產(chǎn)線(xiàn)上的作用相似，但它們能檢測到的缺陷卻有一定的不同。下表顯示了 AXI 和 AOI 在檢查范圍方面的比較。