金屬芯印制板的特點(diǎn)

在pcba廠(chǎng)家中散熱性常規的印制板基材一般都是熱的不良導體，層間絕緣材料熱量散發(fā)很慢，各種電子設備、電源設備內部發(fā)熱不能及時(shí)排除，導致元器件高速失效。而金屬芯印制板有良好散熱性，金屬芯的熱容量大、熱導率高，能很快將板內部的熱量散去，如果將金屬芯再與機殼 和外部散熱器連接則散熱效果更好。由于電子設備、通信系統采用金屬芯印制板，設備內的風(fēng)扇可以省去，設備的體積大大縮小，效率提高了，尤其適用于封閉機箱的電子設備。

 熱膨脹性熱脹冷縮是物質(zhì)的共性，不同物質(zhì)熱膨脹系數是不同的。pcba生產(chǎn)廠(chǎng)家印制板是由樹(shù)脂、增強材料、銅箔構成的復合材料，其熱膨脹系數是兩向異性，在X- Y軸方向，pcba加工印制板的熱膨脹 系數CTE為13×10- 6～18×10- 6/ ℃，在板厚度方向（Z軸方向）是80×10- 6～90×10- 6/ ℃， 而銅的CTE是16. 8×10- 6/ ℃，片狀陶瓷體的CTE為6×10- 6/ ℃。從這些數據可以看出， pcba貼片加工廠(chǎng)印制板的金屬化孔壁和相連的絕緣基材在Z軸的CTE相差很大，如產(chǎn)生的熱量不能及時(shí)排除， 熱膨冷縮就容易使金屬化孔壁鍍層開(kāi)裂或斷開(kāi)。在印制板上焊接陶瓷芯片載體的器件時(shí)，由于器件與印制板材料CTE的不同，長(cháng)期經(jīng)受應力的影響會(huì )導致焊點(diǎn)疲勞斷裂。金屬芯印制板 的熱膨脹率小，其尺寸隨著(zhù)溫度的變化要比絕緣材料的印制板穩定得多。鋁基印制板、鋁夾 芯印制板，從30℃加熱至140～150℃，尺寸變化只有2. 5％～3. 0％，能滿(mǎn)足陶瓷芯片載體 器件的焊接可靠性要求。

 電磁屏蔽性金屬芯印制板還具有屏蔽作用，尤其是CIC芯板抗電磁干擾性能好，既能代替散熱器等部件，能有效地減少印制板的面積，又有電磁屏蔽的作用，可以提高產(chǎn)品的電磁 兼容性，降低生產(chǎn)成本。幾種常用金屬芯基板的用途和特點(diǎn)見(jiàn)表